Khuôn đúc TO MGP cho thiết bị bán dẫn

HY-PM-TO252 Khuôn đúc bán dẫn Vật liệu này chủ yếu được sử dụng để đóng gói sau quá trình sản xuất các mạch tích hợp, thiết bị bán dẫn, thiết bị quang điện tử, bộ ghép quang và các linh kiện cảm biến. Nó phù hợp với nhiều loại bao bì khác nhau, bao gồm TO, DIP, SDIP, SOD, SOT, SOP, SSOP, TSSOP, QFN, QFP, LQFP, PLCC, IPM, ORPC, OC và BGA.

Hộp khuôn sử dụng cấu trúc thay khuôn nhanh dạng ngăn kéo, giúp việc thay thế và bảo trì khuôn thuận tiện hơn. Với thiết kế đường dẫn cân bằng và quy trình đúc khoảng cách ngắn, nó giúp cải thiện hiệu suất sử dụng nhựa, giảm lãng phí vật liệu và đảm bảo chất lượng đúc ổn định. Cấu trúc tổng thể mang lại khả năng gia công tốt, hiệu suất đáng tin cậy và dễ bảo trì cho sản xuất bao bì bán dẫn.

Thông số kỹ thuật

No	Mục
1	Hỗ trợ các thiết kế khoang khác nhau tùy thuộc vào kích thước khung chì để tối đa hóa sản lượng mỗi lần bắn.
2	Sử dụng hệ thống phun đáy đa xi-lanh, kết hợp với cơ cấu bánh răng và thanh răng bên trong cùng các thanh trượt định vị để điều khiển nhiều đầu phun.
3	Chức năng hút chân không có thể được tích hợp nếu cần.
4	Cơ chế kéo lõi để đúc có thể được tích hợp nếu cần.
5	Bề mặt của các dải nhựa đúc có thể được xử lý bằng phương pháp mạ crom cứng hoặc phủ chân không.

 

Ví dụ hiển thị

Chi tiết sản phẩm