Vui lòng nhập thông tin chi tiết sản phẩm (như màu sắc, kích thước, chất liệu, v.v.) và các yêu cầu cụ thể khác để nhận báo giá chính xác.
để lại lời nhắn
Nếu bạn quan tâm đến sản phẩm của chúng tôi và muốn biết thêm chi tiết, vui lòng để lại lời nhắn tại đây, chúng tôi sẽ trả lời bạn sớm nhất có thể.
1

Hệ thống đúc bán dẫn hoàn toàn tự động cho việc đóng gói IC

HY-PS8180Hệ thống đúc bán dẫn hoàn toàn tự động được thiết kế để đóng gói hiệu quả các IC và thiết bị nguồn, đảm bảo chất lượng ổn định và khả năng bảo vệ đáng tin cậy.

  • Thương hiệu :

    HYRNUS
  • Mã số sản phẩm :

    HY-PS8180
  • Số lượng đặt hàng tối thiểu (MOQ) :

    1 Set
  • Bảo hành :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • Sự chi trả :

    T/T
  • Thời gian giao hàng :

    7-35 Days
  • Nguồn gốc sản phẩm :

    China
  • Hệ thống đúc bán dẫn hoàn toàn tự động cho việc đóng gói IC

     

    Giới thiệu sản phẩm

    HY-PS8180 Hệ thống đúc bán dẫn hoàn toàn tự động được thiết kế để nâng cao sản lượng, năng suất và độ tin cậy của quy trình đóng gói bán dẫn quy mô lớn. Thông qua hoạt động tự động và kiểm soát quy trình chính xác, hệ thống giảm thiểu sự can thiệp thủ công, giảm thiểu sự biến động trong sản xuất và đảm bảo chất lượng đúc nhất quán. Hệ thống cũng hỗ trợ giám sát thông minh, ghi dữ liệu sản xuất và truy xuất nguồn gốc quy trình, giúp quản lý chất lượng hiệu quả hơn. Với hiệu suất ổn định, bảo trì dễ dàng và chi phí vận hành thấp hơn, hệ thống phù hợp với nhiều loại bao bì khác nhau, bao gồm SOT, SOP, TOLL, TO, QFN, DFN và BGA.

     

    Tính năng sản phẩm
    • Tăng sản lượng và hiệu quả
    • Năng suất và độ tin cậy được cải thiện đáng kể.
    • Tính nhất quán cao trong quy trình – Loại bỏ sự biến động do yếu tố con người.
    • Thông minh & Có thể truy vết
    • Ưu điểm về chi phí và bảo trì

     

    Lĩnh vực ứng dụng

    Hệ thống đúc khuôn hoàn toàn tự động này có thể áp dụng cho nhiều loại bao bì bán dẫn khác nhau, bao gồm SOT, SOP, TOLL, TO, QFN, DFN và BGA.

     

    Các ngành công nghiệp áp dụng

    *Đóng gói và kiểm tra mạch tích hợp

    *Thiết bị bán dẫn rời rạc

    *Thiết bị quang điện tử

     

    Thông số kỹ thuật

    NoTham sốThông số kỹ thuật
    1.Người mẫuHY-PS8180 (180T)
    2.Số lượng khuôn mỗi chu kỳ2 khung dẫn mỗi nét cho mỗi lần nhấn
    3.Số lượng máy ép1 đến 4 lần nhấn
    4.Kích thước khung chì (L/F)Chiều rộng: 20–100mm / Chiều dài: 124–300mm / Độ dày: 0,1–0,6mm
    5.Kích thước hợp chất nhựaĐường kính: 11–20mm (±0,2mm) / Tỷ lệ L/D: 1,2–1,7 (Tối đa 35mm)
    6.Lực kẹp98–1764 kN (Tối đa 1)80T)
    7.Áp suất phun4,9–29,4 kN (Tối đa 3T)
    8.Thời gian chu kỳ (Cơ khí)28 giây (phút)
    9.Kích thước máy (4 máy ép)Chiều rộng: 1833mm / Chiều cao:2050mm / Chiều dài:4663mm
    10.Trọng lượng máy (4 lần ép)14500 kg
    11.Nguồn điệnĐiện áp 3 pha 380VAC ±10% / Công suất: ≤51 KW (4 lần nhấn)
    12.Cung cấp khí nénÁp suất ≥0,5Mpa / Lưu lượng ≥350L/phút / Có bộ lọc khí
    13.Yêu cầu về khí thải≥3000 L/phút
    14.Nhiệt độ môi trường xung quanh0–40°C (không đóng băng)
    15.Độ ẩm môi trường xung quanhĐộ ẩm tương đối ≤75% (không ngưng tụ)
    16.Bôi trơn tự độngKhông bắt buộc
    17.Cân nhựaKhông bắt buộc
    18.Hệ thống chân khôngKhông bắt buộc

    Quá trình

    Fully Automatic Molding Machine

    Chi tiết sản phẩm

    IC Packaging Molding Machine

     

     

để lại lời nhắn
Nếu bạn quan tâm đến sản phẩm của chúng tôi và muốn biết thêm chi tiết, vui lòng để lại lời nhắn tại đây, chúng tôi sẽ trả lời bạn sớm nhất có thể.

để lại lời nhắn

để lại lời nhắn
Nếu bạn quan tâm đến sản phẩm của chúng tôi và muốn biết thêm chi tiết, vui lòng để lại lời nhắn tại đây, chúng tôi sẽ trả lời bạn sớm nhất có thể.
LIÊN HỆ VỚI CHÚNG TÔI :allen@hyrnus.com