Bạn đang tìm kiếm điều gì?
?
HY-GD001/HY-GD803/HY-GD001A Máy cắt cổng tự động Máy này được thiết kế để loại bỏ các cổng và rãnh dẫn từ khung dẫn bán dẫn được đúc khuôn. Nó kết hợp khả năng đột dập chính xác, thổi khí tự động và thu gom phế liệu, trong khi khuôn chống sai sót và màn chắn ánh sáng an toàn đảm bảo hoạt động đáng tin cậy và an toàn.
Thương hiệu :
HYRNUSMã số sản phẩm :
HY-GD001 / HY-GDS03 / HY-GD001ASố lượng đặt hàng tối thiểu (MOQ) :
1 SetBảo hành :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceSự chi trả :
T/TThời gian giao hàng :
7-35 DaysNguồn gốc sản phẩm :
ChinaMáy tách cổng tự động cho bao bì bán dẫn
Giới thiệu sản phẩm
HY-GD001/HY-GD803/HY-GD001AMáy cắt cổng tự động Máy được thiết kế để loại bỏ cổng và rãnh dẫn sau khi đúc bán dẫn, với cấu hình tiêu chuẩn phù hợp với sản phẩm TO252-6R. Người vận hành nạp và dỡ khung dẫn bằng tay, trong khi máy tự động hoàn thành các bước đột dập chính xác, thổi khí và thu gom phế liệu.
Khuôn dập có thiết kế chống đảo chiều, các bộ phận dẫn hướng bi chính xác và xi lanh khí nén 1 tấn để đảm bảo quá trình gia công ổn định. Lượng bavia còn lại sau khi dập có thể được kiểm soát trong phạm vi 0,1 mm mà không làm hỏng thân khuôn hoặc khung dẫn điện. Màn chắn ánh sáng an toàn và cấu trúc dụng cụ bền chắc hỗ trợ thêm cho quá trình sản xuất an toàn, đáng tin cậy và hiệu quả.
Xử lýNạp khung dẫn điện thủ công (khuôn được trang bị thiết kế chống lỗi đảo chiều). Trong quá trình mở khuôn để loại bỏ bavia, phần nhựa thừa ở cổng và đường dẫn sẽ được loại bỏ và rơi vào thùng phế liệu bên dưới. Thổi khí tự động. Lấy sản phẩm hoàn thiện thủ công.
Sản phẩm áp dụng
| Mục | Sản phẩm áp dụng |
| HY-GD001 | TO220 |
| HY-GDS03 | SMA/SMB/SMC |
| HY-GD001A | TO252-6R |
| No | Mục | Yêu cầu |
| 1. | Loại khuôn | Khuôn dập lỗ dẫn nhựa SMA/SMB/SMC, dập lỗ dẫn và rãnh dẫn của 2 khung dẫn mỗi lần dập. |
| 2. | Phương pháp vận hành | Nạp hàng thủ công. |
| 3. | Cấu trúc khuôn | Với điều kiện đảm bảo độ bền cần thiết, khuôn phải có trọng lượng nhẹ, kích thước nhỏ, nhỏ gọn và cơ cấu hợp lý, với khả năng thay thế các bộ phận tương tự giữa tất cả các thành phần. |
| 4. | Thiết bị an toàn | Cần phải lắp thêm màn chắn ánh sáng (lưới an toàn). |
| 5. | Chiều dài tia chớp còn lại | Chiều dài phần bavia còn lại sau khi đột dập phải nhỏ hơn 0,1 mm. |
| 6. | Bảo vệ sản phẩm và khung dẫn điện | Trong điều kiện định vị khung dẫn điện thông thường, sau khi đột lỗ cổng của thân sản phẩm đúc, không được phép có bất kỳ hư hại nào đối với thân sản phẩm đúc hoặc khung dẫn điện. |
| 7. | Tuổi thọ dụng cụ | Mỗi dụng cụ phải có tuổi thọ sử dụng từ 200.000 lần nhấn trở lên. Nếu tuổi thọ sử dụng không đủ do các yếu tố không phải do con người gây ra như thiết kế, vật liệu, sản xuất hoặc quy trình, nhà cung cấp phải thay thế miễn phí. |
Lựa chọn vật liệu khuôn
| No | Mục | Yêu cầu |
| 1. | Loại bỏ vật liệu lưỡi dao trên | ASP-23, HRC62-64 |
| 2. | Vật liệu tấm khuôn trên và dưới | 55#, xử lý tôi và ram, HRC32-35 |
| 3. | Các thành phần cấu trúc khác | SKD-11, HRC58-62 |
| 4. | Xử lý bề mặt khuôn | Mạ crom cứng |
| 5. | Xi lanh | Xi lanh áp suất dương 1T |
| 6. | Các thành phần hướng dẫn | Các trụ dẫn hướng bi chính xác và các ống dẫn hướng |
Chi tiết sản phẩm
Khuôn đúc nhựa HY-PM23 MGP được thiết kế riêng cho bao bì bán dẫn SOT23-20R. Nó được trang bị 6 hộp khuôn; mỗi hộp khuôn chứa 2 khung dẫn, tổng cộng 12 khung dẫn cho mỗi khuôn hoàn chỉnh. Tất cả các hộp khuôn và các thành phần bên trong đều có thể hoán đổi cho nhau và có cấu trúc tháo lắp và thay thế nhanh chóng.
HY-AU400 là một máy tích hợp đóng vai trò là thiết bị phụ trợ chuyên nghiệp cho khuôn ép nhựa IC. Nó thực hiện việc làm nóng trước khung dẫn tự động và sắp xếp hạt nhựa ép khuôn. Được trang bị cánh tay robot và hệ thống điều khiển nhiệt độ đa điểm, nó thích ứng với tất cả các loại bao bì IC, giảm thiểu sự nhiễm bẩn do thao tác thủ công, nâng cao hiệu quả sản xuất và hỗ trợ kết nối mạng hệ thống MES tùy chọn.
HY-MF300 là thiết bị phụ trợ cho khuôn đóng gói nhựa, có khả năng loại bỏ phần nhựa thừa ở rãnh dẫn và cổng in cho tất cả các loại chip IC chỉ trong một lần. Được trang bị hệ thống điều khiển PLC của Mitsubishi/Yonghong và đầy đủ các khóa an toàn bao gồm màn chắn ánh sáng, cảm biến cửa, nút dừng khẩn cấp và nút điều khiển hai tay, thiết bị này mang lại hiệu suất ổn định và khả năng tương thích phổ quát cho tất cả các dây chuyền sản xuất đóng gói bán dẫn.
Khuôn ép HY-PM252-6R là khuôn ép chính xác cao được thiết kế cho các sản phẩm đóng gói TO252-6R. Khuôn có đế khuôn đa năng có khả năng chứa 6 hộp khuôn với thiết kế thay hộp khuôn nhanh chóng, sử dụng thiết kế phun đa điểm từ dưới lên trên được điều khiển bởi bốn xi lanh thủy lực chịu nhiệt cao, chống rò rỉ tích hợp sẵn với tấm dẫn động đầu phun cân bằng.
HY-PS8120Hệ thống khuôn đúcĐây là hệ thống đúc khuôn hoàn toàn tự động được thiết kế cho việc đóng gói chất bán dẫn, hỗ trợ nhiều loại bao bì khác nhau bao gồm SOT, SOP, TOLL, TO, QFN, DFN và BGA.
HY-LB200 OLò sấy quang điện Lò này được thiết kế để nướng và sấy khô các sản phẩm điện tử và phần cứng ở nhiệt độ dưới 200°C. Được trang bị điều khiển nhiệt độ PID, lưu thông khí có thể điều chỉnh, cài đặt thời gian và bảo vệ quá nhiệt nhiều cấp, lò đảm bảo hoạt động ổn định và đáng tin cậy. Buồng bằng thép không gỉ có độ bền và khả năng chống ăn mòn tuyệt vời, làm cho lò đặc biệt thích hợp cho điốt LED, màn hình kỹ thuật số, đèn nền và các sản phẩm quang điện tử tương tự.
HY-PS8180Hệ thống đúc bán dẫn hoàn toàn tự động được thiết kế để đóng gói hiệu quả các IC và thiết bị nguồn, đảm bảo chất lượng ổn định và khả năng bảo vệ đáng tin cậy.
để lại lời nhắn
Quét mã để gửi đến WeChat :
Quét để gửi qua WhatsApp :
