khuôn đúc

HY-PM-TO252 Khuôn đúc bán dẫn Máy được thiết kế để đóng gói sau quá trình sản xuất các mạch tích hợp, thiết bị bán dẫn, linh kiện quang điện tử, bộ ghép quang và cảm biến. Máy hỗ trợ nhiều loại bao bì khác nhau và có hộp khuôn thay nhanh kiểu ngăn kéo, thiết kế đường dẫn cân bằng và đúc khoảng cách ngắn giúp tận dụng nhựa cao, chất lượng đúc ổn định và dễ bảo trì.

HY-PM220 là khuôn đóng gói TO220 MGP có 320 khoang và 4 khay khuôn có thể thay thế, tương thích với máy ép khuôn có công suất từ ​​450 tấn trở lên. Khuôn sử dụng các khoang được mạ crom cứng để duy trì hiệu suất ổn định lên đến 100.000 lần ép, cung cấp khả năng ép khuôn chính xác cao cho việc đóng gói các thiết bị điện tử bán dẫn với đầy đủ phụ tùng thay thế hỗ trợ.

Khuôn đúc HY-PMS03 MGP phù hợp với các điốt gắn bề mặt SMA, SMB, SMC và hoạt động với máy ép khuôn 400T+. Mỗi gói có 4 hộp khuôn để tạo ra 8 khung dẫn cùng một lúc. Với hộp khuôn thay nhanh và khoang khuôn bằng hợp kim mạ crom chống mài mòn, máy có thể đạt tới 200.000 lần in. Độ lệch tâm nhựa ≤0,05mm tránh được hiện tượng tràn nhựa, bọt khí và lỗ rỗng, đảm bảo sản xuất hàng loạt ổn định.

Khuôn đúc nhựa HY-PM23 MGP được thiết kế riêng cho bao bì bán dẫn SOT23-20R. Nó được trang bị 6 hộp khuôn; mỗi hộp khuôn chứa 2 khung dẫn, tổng cộng 12 khung dẫn cho mỗi khuôn hoàn chỉnh. Tất cả các hộp khuôn và các thành phần bên trong đều có thể hoán đổi cho nhau và có cấu trúc tháo lắp và thay thế nhanh chóng.

HY-MF300 là thiết bị phụ trợ cho khuôn đóng gói nhựa, có khả năng loại bỏ phần nhựa thừa ở rãnh dẫn và cổng in cho tất cả các loại chip IC chỉ trong một lần. Được trang bị hệ thống điều khiển PLC của Mitsubishi/Yonghong và đầy đủ các khóa an toàn bao gồm màn chắn ánh sáng, cảm biến cửa, nút dừng khẩn cấp và nút điều khiển hai tay, thiết bị này mang lại hiệu suất ổn định và khả năng tương thích phổ quát cho tất cả các dây chuyền sản xuất đóng gói bán dẫn.

Máy HY-TF200L sử dụng hệ thống dập kép phía dưới để cắt, tạo hình và tách khung dẫn sau khi đúc bán dẫn, tương thích với các loại bao bì SOT, TO, SOP và DIP. Máy hoạt động với tốc độ 80-120 nhịp/phút, được điều khiển bằng PLC và có đầy đủ các khóa an toàn, hỗ trợ tùy chọn kiểm tra hình ảnh CCD và kết nối mạng hệ thống MES. Đi kèm với đầy đủ các phụ tùng khuôn chính xác, đáp ứng yêu cầu sản xuất hàng loạt bao bì IC.

Khuôn ép HY-PM252-6R là khuôn ép chính xác cao được thiết kế cho các sản phẩm đóng gói TO252-6R. Khuôn có đế khuôn đa năng có khả năng chứa 6 hộp khuôn với thiết kế thay hộp khuôn nhanh chóng, sử dụng thiết kế phun đa điểm từ dưới lên trên được điều khiển bởi bốn xi lanh thủy lực chịu nhiệt cao, chống rò rỉ tích hợp sẵn với tấm dẫn động đầu phun cân bằng.