Khuôn đóng gói nhựa

HY-PM-TO252 Khuôn đúc bán dẫn Máy được thiết kế để đóng gói sau quá trình sản xuất các mạch tích hợp, thiết bị bán dẫn, linh kiện quang điện tử, bộ ghép quang và cảm biến. Máy hỗ trợ nhiều loại bao bì khác nhau và có hộp khuôn thay nhanh kiểu ngăn kéo, thiết kế đường dẫn cân bằng và đúc khoảng cách ngắn giúp tận dụng nhựa cao, chất lượng đúc ổn định và dễ bảo trì.

Khuôn đúc HY-PMS03 MGP phù hợp với các điốt gắn bề mặt SMA, SMB, SMC và hoạt động với máy ép khuôn 400T+. Mỗi gói có 4 hộp khuôn để tạo ra 8 khung dẫn cùng một lúc. Với hộp khuôn thay nhanh và khoang khuôn bằng hợp kim mạ crom chống mài mòn, máy có thể đạt tới 200.000 lần in. Độ lệch tâm nhựa ≤0,05mm tránh được hiện tượng tràn nhựa, bọt khí và lỗ rỗng, đảm bảo sản xuất hàng loạt ổn định.

Khuôn ép HY-PM252-6R là khuôn ép chính xác cao được thiết kế cho các sản phẩm đóng gói TO252-6R. Khuôn có đế khuôn đa năng có khả năng chứa 6 hộp khuôn với thiết kế thay hộp khuôn nhanh chóng, sử dụng thiết kế phun đa điểm từ dưới lên trên được điều khiển bởi bốn xi lanh thủy lực chịu nhiệt cao, chống rò rỉ tích hợp sẵn với tấm dẫn động đầu phun cân bằng.