Các sản phẩm

Máy hàn HY-UPB600 tích hợp chức năng giám sát thời gian thực toàn bộ quy trình về áp suất, năng lượng và thời gian hàn để đảm bảo chất lượng hàn ổn định, với hoạt động hoàn toàn tự động bao gồm nạp/dỡ sản phẩm tự động, định vị tự động và hàn tự động. Máy tích hợp chức năng làm sạch sản phẩm, hỗ trợ hàn đa góc từ 0° đến 360°, và sử dụng thiết kế đầu hàn chủ-tớ giúp thay thế nhanh chóng và giảm chi phí vật tư tiêu hao dài hạn.

Máy HY-GD4000 thực hiện cả việc hàn eutectic và dán chip bằng keo cho việc đóng gói chip. Được trang bị hai đầu hàn và hai giai đoạn hàn eutectic, máy mang lại năng suất cao với thư viện vòi phun tự động 12 vị trí. Trục ZR độc lập đảm bảo định vị linh kiện chính xác và áp suất hàn ổn định, trong khi hệ thống gia nhiệt đa giai đoạn có thể lập trình thích ứng với nhiều hợp kim eutectic khác nhau cho việc lắp ráp đa chip và lắp ráp chip lật. Hệ thống thị giác tích hợp giúp định vị tự động với độ chính xác cao và kiểm tra chất lượng sau khi hàn.

Hệ thống chụp cắt lớp vi tính 3D tốc độ cao HY-XRB8101 sử dụng tia X xuyên thấu để thực hiện kiểm tra không phá hủy các khuyết tật dạng lỗ hở (OH) ở các góc của pin năng lượng nhiều lớp. Quét đa góc tạo ra dữ liệu thể tích 3D hoàn chỉnh, và các thuật toán AI tích hợp giúp tự động đánh giá khuyết tật để ổn định kiểm soát chất lượng trong quá trình sản xuất hàng loạt pin năng lượng mới.

HY-XR8001 hỗ trợ quét và tạo ảnh ngoại tuyến cho các vùng quan tâm (ROI) của sản phẩm. Sau khi tái tạo 3D, phần mềm phân tích hình ảnh chuyên dụng của chúng tôi sẽ cung cấp các phép đo phân tích chính xác. Hệ thống này lý tưởng cho việc kiểm soát chất lượng trong quá trình sản xuất, phân tích lỗi và nghiên cứu trong phòng thí nghiệm, thực hiện kiểm tra hoàn toàn không phá hủy để hình dung cấu trúc bên trong sản phẩm và các khuyết tật ẩn, với đầy đủ khả năng đo lường và phân tích.

Dòng máy HY-XR5010(2.5D) thực hiện kiểm tra không phá hủy đối với bao bì IC, chip BGA/QFN, PCBA và tụ điện. Được trang bị chuyển động CNC, hình ảnh đa góc và phân tích lỗ hổng chỉ bằng một cú nhấp chuột, máy phát hiện các lỗ hổng, lỗi hàn và sai lệch kích thước. Ba mẫu máy phù hợp với kiểm tra lô nhỏ, lấy mẫu sản xuất và nghiên cứu phát triển trong phòng thí nghiệm; tùy chọn theo dõi mã vạch và đầu dò độ phân giải cao có thể phát hiện các khuyết tật nhỏ đến 4μm.Lớp chắn chì kín hoàn toàn giới hạn bức xạ dưới 1μSv/h, với đầy đủ chứng nhận an toàn bức xạ chính thức.

HY-XR5010ADòng sản phẩm (2D) phát hiện các khuyết tật bên trong vô hình của các chi tiết gia công công nghiệp. Sản phẩm tích hợp nguồn tia vi tiêu điểm, hình ảnh màn hình phẳng độ nét cao và chức năng kiểm tra tự động CNC, được trang bị thiết kế bảo vệ bức xạ đáng tin cậy, phù hợp cho việc kiểm soát chất lượng ngoại tuyến của các dây chuyền sản xuất quy mô vừa trong nhiều lĩnh vực sản xuất.

HY-TM500 hoạt động dưới áp suất khí quyển mà không cần buồng chân không. Hệ thống ray 3 trục tùy chỉnh mang lại khả năng xử lý chính xác toàn diện. Được chế tạo bằng phần cứng đạt tiêu chuẩn quân sự và điều khiển kỹ thuật số, máy hỗ trợ công suất điều chỉnh từ 0–800W. Plasma nhiệt độ thấp không điện thế bảo vệ các linh kiện PCB, FPC và bán dẫn, hoàn tất quá trình làm sạch, kích hoạt và biến đổi bề mặt để tăng cường độ bám dính cho việc liên kết, in ấn và phủ lớp. Máy sẵn sàng cho tự động hóa dây chuyền trong các ngành công nghiệp 3C, màn hình, bán dẫn, ô tô và năng lượng mới.

HY-DC1000 được trang bị súng bắn tia plasma xoay với phạm vi phủ rộng và các vòi phun có thể thay thế từ 20 đến 80mm, được thiết kế riêng cho các chi tiết phẳng lớn bao gồm PCB kích thước đầy đủ, điện cực pin năng lượng mới, các bộ phận nhựa ô tô và tấm kính màn hình. Máy hỗ trợ công suất điều chỉnh rộng từ 0–1000W để tạo ra lớp phủ plasma đồng đều trên các bề mặt lớn, loại bỏ hiệu quả các chất gây ô nhiễm hữu cơ và khắc phục các vấn đề về khoảng trống in ấn và bong tróc lớp phủ trong dây chuyền lắp ráp hàng loạt.

HY-DD600 sử dụng thiết kế vòi phun nhỏ hẹp (chiều rộng hiệu dụng 2–6mm), chuyên dụng cho các linh kiện nhỏ, chính xác và nhạy cảm như chip, mạch in linh hoạt FPC, chất nền BGA thu nhỏ. Tia plasma nhiệt độ thấp không điện thế giúp loại bỏ nguy cơ cháy nhiệt đối với vật liệu PI/ITO siêu mỏng. Súng nhỏ gọn của nó phù hợp với các khe hẹp và cấu trúc vi mô phức tạp, hoàn toàn phù hợp với các dây chuyền hàn và phân phối tự động nhỏ cho đóng gói bán dẫn và xử lý sơ bộ mô-đun camera.

Máy HY-AC500 sử dụng súng phun plasma xoay và chế độ điều khiển kép thủ công & I/O, giúp làm sạch, kích hoạt và khắc vi mô đồng đều cho PCB, FPC, BGA và chip bán dẫn. Máy có phần cứng đạt chuẩn quân sự, giám sát kỹ thuật số thời gian thực và bảo vệ an toàn đa lớp. Máy plasma analog để bàn 1000W này được sử dụng rộng rãi để xử lý sơ bộ trong ngành đóng gói bán dẫn, điện tử 3C, màn hình, điện tử ô tô và năng lượng mới.

HY-AC1000H sử dụng công nghệ plasma trung tính nhiệt độ thấp không cần chân không, được trang bị ray dẫn hướng có thể tùy chỉnh và súng bắn xoay kép. Với công suất điều chỉnh từ 0–1000W và chiều rộng xử lý từ 20–80mm, máy có thể làm sạch chip một cách an toàn mà không gây hư hại do nhiệt.Phương pháp làm sạch khô kết hợp vật lý và hóa học giúp tăng cường độ bám dính cho việc gắn chip, hàn dây và đúc khuôn, giảm thiểu hiện tượng tách lớp và các lỗ hổng. Hỗ trợ điều khiển thủ công và I/O với chức năng giám sát an toàn toàn diện, thiết bị kết nối với các dây chuyền tự động để xử lý liên tục các chất nền, khung dẫn và các tấm FPC lớn, mang lại khả năng sản xuất ổn định trong thời gian dài với tải trọng tối đa và thời gian phản hồi dưới 0,1 giây.

Máy HY-AS1200 được trang bị vòi phun xoay bằng động cơ để tạo ra bề mặt plasma đồng đều. Với chiều rộng xử lý từ 20–80 mm và công suất điều chỉnh từ 0 đến 1200 W, máy hoàn toàn phù hợp cho việc xử lý sơ bộ hàng loạt các khung dẫn và chất nền diện tích lớn. Plasma trung tính ở nhiệt độ phòng sẽ không làm hỏng chip, loại bỏ khô các cặn hữu cơ và oxit bề mặt dưới áp suất khí quyển để tăng cường độ bám dính cho việc gắn chip, hàn dây và đúc khuôn, đồng thời giảm thiểu các khuyết tật bong tróc và lỗ rỗng.Được trang bị hệ thống bảo vệ an toàn nhiều lớp và hoàn toàn tương thích với các dây chuyền sản xuất tự động, thiết bị này được sử dụng rộng rãi trong các quy trình đóng gói và kiểm tra IC, FPC và chip ô tô.