máy hàn

Máy hàn dây HY-WB300 là hệ thống hàn dây tự động hoàn toàn với độ chính xác cao, được thiết kế cho các công nghệ đóng gói bán dẫn tiên tiến, hỗ trợ các loại SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP và nhiều dạng đóng gói khác nhau, tương thích với dây vàng, đồng, bạc, đồng mạ palladium, dây hợp kim, v.v.

Máy hàn dây HY-WB200 là hệ thống hàn dây tự động độ chính xác cao, hỗ trợ các loại bao bì SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP và nhiều dạng bao bì khác nhau, tương thích với dây vàng, đồng, bạc và hợp kim.

HY-DP200 Máy hàn khuônĐây là hệ thống hàn chip tốc độ cao, độ chính xác cao được thiết kế cho các ứng dụng đóng gói bán dẫn siêu mỏng và tiên tiến, hỗ trợ các thiết bị IC, LSI, BGA, CSP, QFN, NAND Flash, Mobile DRAM, eMMC, SiP và các thiết bị chip nhỏ.

Máy hàn chip HY-LD512H là máy hàn chip tuyến tính hiệu suất cao được thiết kế đặc biệt cho các ứng dụng đóng gói IC tiên tiến. Được thiết kế để đáp ứng những yêu cầu khắt khe của ngành sản xuất chất bán dẫn hiện đại.

Thiết bị hàn chip HY-LD512 là máy hàn chip hoàn toàn tự động được thiết kế đặc biệt cho việc hàn và đóng gói chip IC.

Máy hàn chip HY-MD660 pChủ yếu được sử dụng để gắn chip và các thiết bị điện tử trong ngành điện tử ô tô, hàng không vũ trụ, LiDAR, RF, linh kiện TR, điện tử tiêu dùng và các lĩnh vực khác, tương thích với nhiều định dạng cấp chip/thiết bị khác nhau và hỗ trợ đặt chip hoàn toàn tự động.

HY-OE3200 DMáy hàn eutectic này được thiết kế để hàn các thiết bị điện, đèn LED, linh kiện truyền thông quang học như LD, PD/TIA, v.v., hỗ trợ nhiều định dạng chip/thiết bị với khả năng đặt linh kiện hoàn toàn tự động.

HY-ED022Máy hàn khuôn Được phát triển cho các ứng dụng Truyền thông quang học và Đóng gói thiết bị quang học.

HY-ED010Máy hàn khuôn Đây là máy ghép khuôn được phát triển cho các ứng dụng đóng gói LED ô tô và chất bán dẫn quang điện tử.

HY-ED007Máy gắn khuônĐây là máy gắn chip độ chính xác cao được phát triển cho các ứng dụng truyền thông quang học, mô-đun quang học, mô-đun đa chip (MCM), đóng gói 3D và thiết bị quang điện tử.

Thiết bị gắn chip HY-ED003 là máy hàn eutectic độ chính xác cao được phát triển cho các ứng dụng truyền thông quang học, mô-đun quang học, mô-đun đa chip (MCM), đóng gói 3D và thiết bị quang điện tử.

HY-RW4000 Máy hàn nối lại dây bán dẫn chính xáclà loại máy móc chuyên dụng được thiết kế đặc biệt dành cho các nhà sản xuất PCB (mạch in) để liên kết lại bảng mạch.