máy hàn

HY-DB504Máy hàn khuônĐây là máy hàn chip hoàn toàn tự động được phát triển cho các ứng dụng đóng gói bán dẫn và quang điện tử siêu chính xác.

HY-PS3000 Máy hàn điểm điện tử chính xác Được thiết kế để hàn trực tiếp các loại dây tráng men mảnh và các linh kiện điện tử thu nhỏ. Với đầu ra xung ổn định và điều chỉnh dòng hàn chính xác, nó đảm bảo các mối hàn nhất quán, đáng tin cậy và phù hợp cho các ứng dụng độ chính xác cao trong điện tử, hàng không vũ trụ, thiết bị y tế và các ngành công nghiệp khác.

HY-DB503Máy hàn khuônĐây là máy hàn chip tự động hoàn toàn tốc độ cao được phát triển cho các ứng dụng đóng gói quang điện tử và bán dẫn.

Máy hàn chip HY-DB501 là máy hàn chip hoàn toàn tự động được phát triển cho các ứng dụng đóng gói bán dẫn và quang điện tử siêu chính xác.Cung cấp giải pháp gắn chip chính xác cao cho bao bì quang điện tử, nhắm mục tiêu vào các thiết bị dòng TO, điốt quang, laser, bộ ghép quang và miniLED với độ chính xác vị trí ±5 μm và khả năng điều khiển góc trong phạm vi ±1°.

Máy hàn khuôn HY-DB500 Đây là máy hàn chip tự động hoàn toàn cao cấp được thiết kế cho các thiết bị quang điện tử và đóng gói bán dẫn độ chính xác cao. Được chế tạo với độ ổn định vượt trội, điều khiển thông minh và kiến ​​trúc mô-đun, máy rất phù hợp cho sản xuất hàng loạt các thiết bị dòng TO, điốt quang, laser, bộ ghép quang, miniLED và các linh kiện quang điện tử tiêu dùng.

Máy hàn dây siêu âm HY-HW3018 được sử dụng để hàn các chân dẫn bên trong của các bóng bán dẫn công suất trung bình và cao, MOSFET, các mô-đun nguồn khác nhau, điốt phục hồi nhanh dòng điện cao, điốt Schottky, thyristor, IGBT và các thiết bị bán dẫn công suất đặc biệt khác.

Máy hàn dây bi vàng HY-GB2012 chủ yếu được sử dụng để hàn chân bên trong của đèn LED công suất cao, điốt laser, điốt công suất nhỏ và trung bình, bóng bán dẫn, mạch tích hợp, cảm biến và các thiết bị bán dẫn đặc biệt. Nó đặc biệt thích hợp cho việc hàn dây của các thiết bị LED công suất cao.

Máy hàn dây siêu âm HY-WB2000 sử dụng dây nhôm mảnh, áp suất và năng lượng siêu âm để tạo ra các kết nối điện đáng tin cậy giữa chip và chất nền. Máy phù hợp cho các thiết bị vi sóng, mô-đun RF, mạch lai, MEMS, thiết bị quang điện tử, cảm biến, thiết bị bán dẫn, thiết bị radar, đóng gói COB/SOB và các ứng dụng vi điện tử khác.