Thiết bị xử lý và dán băng keo kiểm tra bán dẫn

Thiết bị xử lý và ghi chép thử nghiệm Công nghệ này được ứng dụng rộng rãi trong ngành sản xuất chất bán dẫn và điện tử, chủ yếu cho việc xử lý nguyên vật liệu đầu vào sau khi kiểm tra, kiểm tra và phân loại, đóng gói dạng cuộn băng và các quy trình khắc laser.

Thiết bị xử lý và dán băng keo thử nghiệm của chúng tôi hỗ trợ nhiều loại bao bì bán dẫn khác nhau, bao gồm IC, linh kiện rời rạc, đèn LED, cảm biến và thiết bị quang điện tử.

Danh mục thiết bị này bao gồm:

• Máy phân loại wafer

• Máy phân loại tháp

• người xử lý thử nghiệm IC

• Máy phân loại cảm biến

• Các biến thể khác có khả năng đáp ứng các yêu cầu kiểm tra và phân loại cho nhiều loại sản phẩm bán dẫn khác nhau.

Máy phân loại khay chuyển tiếp dạng tháp cho các linh kiện rời rạc và linh kiện IC.
HY-TS936T Máy phân loại tháp pháo Được thiết kế để xử lý các thiết bị rời rạc và linh kiện IC trên khay.
ĐỌC THÊM
Bộ xử lý thử nghiệm bán dẫn Tureet dành cho kích thước gói lớn
HY-TS936P Bộ xử lý thử nghiệm tháp pháo Được thiết kế cho các ứng dụng kiểm tra và phân loại linh hoạt. Nó hỗ trợ nhiều trạm kiểm tra, phương pháp cấp liệu và cấu hình dỡ hàng để đáp ứng các yêu cầu phân loại đa dạng và nhu cầu năng lực sản xuất.
ĐỌC THÊM
Bộ xử lý thử nghiệm dạng tháp cho các linh kiện bán dẫn nhạy sáng
HY-TS936L Bộ xử lý thử nghiệm tháp pháo Được sử dụng để kiểm tra, quan sát trực quan và dán băng keo các linh kiện nhạy sáng.
ĐỌC THÊM
Máy xử lý thử nghiệm tháp pháo, máy phân loại tháp pháo thử nghiệm nhiệt độ cao
HY-TS936H Bộ xử lý thử nghiệm tháp pháo Được thiết kế để kiểm tra và phân loại các linh kiện rời rạc và mạch tích hợp ở nhiệt độ phòng và nhiệt độ cao.
ĐỌC THÊM
Bộ xử lý kiểm tra gắp và đặt bán dẫn
HY-PS308 Tay cầm thử nghiệm gắp và đặtr được thiết kế để kiểm tra và phân loại tự động các loại bao bì bán dẫn MSOP, QFN, DFN, LQFP, LGA, BGA, CSP và các loại khác có kích thước từ 2 × 2 đến 110 × 110 mm.
ĐỌC THÊM
Máy phân loại chip với hệ thống kiểm tra tích hợp kiểu tháp pháo dành cho bao bì TO
HY-TH860 SBộ xử lý bán dẫnĐây là hệ thống kiểm tra tích hợp kiểu tháp pháo được thiết kế cho các ứng dụng kiểm tra cuối cùng (FT) bán dẫn, đặc biệt hỗ trợ các loại bao bì TO-220, TO-247, TO-252, TO-263 và TO-3P.
ĐỌC THÊM
Bộ xử lý kiểm tra thông lượng cao, bán dẫn, phù hợp với gói DFN.
HY-TH820 Turret Sorter Đây là hệ thống kiểm tra tích hợp kiểu tháp pháo được thiết kế cho các ứng dụng kiểm tra cuối cùng (FT) bán dẫn, đặc biệt hỗ trợ các loại bao bì DFN0603, DFN0606, DFN1006, DFN1010 và DFN1107.
ĐỌC THÊM
Hệ thống kiểm tra tích hợp kiểu tháp pháo tốc độ cao dành cho kiểm tra cuối cùng chất bán dẫn
HY-TH800 CMáy phân loại hônglàĐây là một thiết bị xử lý thử nghiệm tích hợp kiểu tháp pháo hiệu suất cao được thiết kế cho các ứng dụng thử nghiệm cuối cùng của chất bán dẫn trên các dòng sản phẩm SOD, SOT, SOP, SMA, QFN, DFN, TO252 và TOLL.
ĐỌC THÊM
Máy dán băng keo xanh hiệu suất cao dành cho thiết bị IC và LED.
HY-BT12 Máy dán băng keo màu xanh dươngĐây là một máy dán băng keo xanh tốc độ cao được thiết kế để chọn chính xác các chip từ tấm wafer băng keo xanh và nạp chúng vào băng tải để sử dụng cho các thiết bị IC và LED.
ĐỌC THÊM
Bộ xử lý tích hợp kiểm tra và ghi băng dòng hiệu suất cao
HY-TT2401 HAndlerĐây là một thiết bị xử lý tích hợp hiệu suất cao, kết hợp kiểm tra điện, kiểm tra quang học và đóng gói băng keo vào một hệ thống tự động duy nhất, được thiết kế cho các ứng dụng đóng gói và kiểm tra chất bán dẫn.
ĐỌC THÊM
Máy tích hợp kiểm tra và ghi băng tốc độ cao
Máy phân loại thử nghiệm HY-TT1801 được ứng dụng để dán băng keo cho các linh kiện rời rạc, IC, linh kiện DFN và cầu chỉnh lưu.
ĐỌC THÊM
Máy kiểm tra và phân loại tụ điện tantali và nhôm
Máy xử lý bán dẫn HY-CS3025 được chuyên dụng để kiểm tra khuyết tật trực quan, kiểm tra hiệu năng điện và đóng gói sản phẩm hoàn thiện cho tụ điện tantalum dạng chip và tụ điện nhôm nhiều lớp.
ĐỌC THÊM

Thiết bị xử lý và ghi âm thử nghiệm