máy phân phối keo

HY-DM300 Máy phân phối khí nén Được thiết kế đặc biệt cho các quy trình phân phối tự động nhiều chip trong đóng gói linh kiện điện tử và được công nhận là một trong những thiết bị quan trọng trong sản xuất linh kiện điện tử.

HY-DB300FMáy phân phối và dán khuôn tự động hoàn toàn Đây là máy phân phối và hàn chip hoàn toàn tự động được thiết kế cho việc lắp ráp đa chip và chip lên wafer với độ chính xác cao. Máy hỗ trợ wafer lên đến 8 inch, chip từ 0,2 × 0,2 mm đến 15 × 15 mm, lập bản đồ wafer, định vị bằng hệ thống thị giác kép và xếp chồng 3D lên đến 5 mm. Máy đạt độ chính xác định vị ±3 μm và khả năng gắp và đặt lên đến 1.200 UPH.

HY-AP8700 này Máy phân phối keo thủ công Máy được thiết kế để định lượng, trộn và phân phối chính xác các loại keo A/B khác nhau. Với động cơ định lượng điều khiển bằng PLC, chức năng hút chân không, khử khí, gia nhiệt, khuấy và làm sạch tự động, máy cung cấp hiệu suất phân phối ổn định và tiết kiệm chi phí cho PCB, linh kiện điện tử, chiếu sáng, phụ kiện ô tô và các ngành công nghiệp khác.

HY-AP3030 Máy phân phối keo tự động Được thiết kế để định lượng, trộn và phân phối keo A/B chính xác. Được trang bị bộ điều khiển chuyển động độc quyền và bộ điều khiển ba trục độ chính xác cao, máy mang lại hiệu suất phân phối ổn định, chính xác và hiệu quả cho PCB, linh kiện điện tử, chiếu sáng, phụ kiện ô tô và các ngành công nghiệp khác.

HY-TP700 Máy phân phối keo AB chính xác Được thiết kế để định lượng, trộn và phân phối keo A/B chính xác. Với máy tính công nghiệp, hệ thống điều khiển chuyển động tiên tiến và cánh tay robot ba trục độ chính xác cao, máy mang lại hiệu suất phân phối ổn định và hiệu quả cho PCB, linh kiện điện tử, phụ kiện ô tô, sản phẩm chiếu sáng và các ứng dụng khác.

HY-DD560P là thiết bị sản xuất chuyên dụng cho quy trình COB và COC. Thiết bị này chủ yếu thực hiện việc phân phối keo epoxy và liên kết chip giữa chất nền (PCB hoặc các vật liệu mang khác cần xử lý) và chip. Tích hợp quy trình làm việc tự động hoàn toàn với chức năng nạp/dỡ tự động, phân phối và chọn chip song song, cùng với bù định vị bằng hệ thống thị giác đa CCD, cho phép gắn và liên kết chip ổn định với độ chính xác cao, phù hợp cho sản xuất hàng loạt chip quang điện tử và chip truyền thông.

Hệ thống phân phối và phân loại keo tự động đẩy-kéo HY-CUS03 Đây là hệ thống phân phối và phân loại keo tự động kiểu đẩy-kéo, được thiết kế đặc biệt cho các sản phẩm dạng bao bì SMA, SMB và SMC.

HY-PU001 SMáy phân phối chất tẩy rửa Đây là hệ thống phân phối và phân loại keo tự động kiểu đẩy-kéo, được thiết kế đặc biệt cho các sản phẩm đóng gói TO252-6R. 

Máy phân phối keo epoxy HY-PU001A là hệ thống phân phối và phân loại keo tự động kiểu đẩy-kéo, được thiết kế đặc biệt cho các sản phẩm bao bì TO220.

HY-MD561P được phát triển cho việc đóng gói đa chip COB/COC. Được trang bị động cơ tuyến tính và hệ thống định vị bằng camera CCD, ba đầu gắp và đặt độc lập, máy hỗ trợ cấp liệu tự động cho wafer 6 inch và gói wafer 2 inch. Tích hợp chức năng hiệu chỉnh bằng camera; hệ thống bơm tiêm và hệ thống sấy UV tùy chọn có thể được cấu hình để thực hiện liên kết chip với đế.

Máy đóng gói keo hai thành phần tự động HY-TP3030 kết hợp hệ thống định lượng chính xác với bệ chuyển động ba trục độ chính xác cao để tự động định lượng, trộn và phân phối keo hai thành phần. Với chức năng cấp liệu hút chân không và khử khí, máy phù hợp cho việc phân phối, đóng gói và niêm phong tự động các sản phẩm điện tử khác nhau.

HY-PM3030 là máy đóng gói tự động hai thành phần tích hợp hệ thống vận chuyển băng tải, định lượng chính xác, trộn keo và phân phối ba trục. Máy hỗ trợ cấp liệu và khử khí chân không, có thể kết nối với băng tải chuyển tiếp, lò sấy và các thiết bị tự động hóa khác để đóng gói, niêm phong và cách điện cho bảng mạch, linh kiện điện tử, thiết bị điện tử ô tô, sản phẩm chiếu sáng và thiết bị gia dụng nhỏ.