Bạn đang tìm kiếm điều gì?
?
HY-TF100 được thiết kế để cắt tỉa chân linh kiện bán dẫn sau khi đúc, tạo hình chân và tách linh kiện. Tương thích với các loại bao bì thu nhỏ thông dụng bao gồm SOT, SOD, TSOT và PDFN, máy đạt tốc độ đột dập 120–200 SPM. Với hệ thống cấp liệu servo và kẹp lò xo kép hoạt động liên tục, thiết bị này giúp tăng đáng kể năng suất của các dây chuyền đóng gói bán dẫn. Máy được trang bị hệ thống bảo vệ an toàn toàn diện theo tiêu chuẩn, đồng thời có tùy chọn kiểm tra hình ảnh CCD và kết nối mạng MES để hỗ trợ quản lý kỹ thuật số nhà máy thông minh.
Thương hiệu :
HYRNUSMã số sản phẩm :
HY-TF100Số lượng đặt hàng tối thiểu (MOQ) :
1 SetBảo hành :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceSự chi trả :
T/TThời gian giao hàng :
7-35 DaysNguồn gốc sản phẩm :
ChinaMáy cắt, tạo hình và tách rời khung dẫn bán dẫn | Hệ thống đột dập tốc độ cao
Giới thiệu sản phẩm
HY-TF100 Máy cắt, tạo hình và tách rời khung dẫn bán dẫn Đây là thiết bị đóng gói phụ trợ quan trọng. Sau khi đúc chip, khung dẫn trải qua quá trình cắt tỉa, tạo hình và tách rời để loại bỏ các gờ, định hình chân và tách các IC riêng lẻ.
Máy này có cấu trúc hoàn toàn điều khiển bằng servo, đảm bảo đột dập tốc độ cao ổn định với độ lệch kích thước bằng không. Hai kẹp lò xo độc lập cho phép thay đổi vật liệu ngoại tuyến, giảm thời gian ngừng hoạt động và tăng hiệu quả sản xuất. Được trang bị màn chắn ánh sáng, cảm biến cửa và nút dừng khẩn cấp để đảm bảo an toàn tối đa cho người vận hành, máy hỗ trợ tùy chọn kiểm tra hình ảnh CCD và kết nối mạng MES để giám sát nhà máy thông minh. Máy phù hợp với các dây chuyền đóng gói linh kiện rời nhỏ và IC công suất siêu nhỏ.
Ứng dụng sản phẩm
Thích hợp cho các dây chuyền sản xuất đóng gói linh kiện rời rạc nhỏ và IC công suất thu nhỏ với các loại bao bì SOT, SOD, TSOT và PDFN.
Tính năng sản phẩm
1. Quy trình tích hợp: Giải pháp trọn gói cho việc cắt tỉa chân linh kiện sau khi đúc, tạo hình chân linh kiện và tách rời IC.
2. Năng suất cao: Hệ thống kẹp lò xo kép cho phép thay đổi vật liệu liên tục, giảm thời gian ngừng hoạt động và tăng năng suất tổng thể.
3. Kết quả chính xác và ổn định: Hệ thống động cơ servo hoàn toàn kết hợp với bộ giảm tốc đảm bảo đột dập không có sai lệch kích thước.
4. Vận hành dễ dàng: PLC + giao diện người-máy cảm ứng giúp vận hành đơn giản.
5. Bảo vệ an toàn toàn diện: Các thành phần an toàn nhiều lớp bảo vệ toàn diện người vận hành trong quá trình hoạt động.
6. Các tùy chọn nâng cấp thông minh: Tùy chọn kiểm tra lỗi trực quan bằng CCD và kết nối mạng MES để giám sát dữ liệu nhà máy thông minh.
Thông số kỹ thuật
| Mục | Chi tiết |
| Hệ thống đục lỗ | Hệ thống đột dập tốc độ cao |
| Ứng dụng | Cắt tỉa, tạo hình và tách rời các khung dẫn sau khi đóng gói nhựa chip. |
| Các gói tương thích | SOT, SOD, TSOT, PDFN |
| Tốc độ đấm (SPM) | 120–200 nhịp mỗi phút |
| Hệ thống điều khiển | PLC (Mitsubishi / Yonghong) + Màn hình cảm ứng + Nút điều khiển |
| Hệ thống điện | Động cơ servo + Bộ giảm tốc |
| Cơ chế cho ăn | Cấp liệu con lăn servo |
| Cơ chế tải | Hai kẹp lò xo độc lập cho phép tải trọng tuần hoàn liên tục |
| Cơ chế dỡ hàng | Thu gom ống vào hộp vật liệu |
| Thiết kế an toàn | Màn chắn ánh sáng, cảm biến mở cửa và nút dừng khẩn cấp để bảo vệ toàn diện. |
| Phụ kiện tùy chọn 1 | Thiết bị kiểm tra hình ảnh CCD |
| Phụ kiện tùy chọn 2 | Chức năng mạng MES |
Chi tiết sản phẩm
Máy HY-TF200L sử dụng hệ thống dập kép phía dưới để cắt, tạo hình và tách khung dẫn sau khi đúc bán dẫn, tương thích với các loại bao bì SOT, TO, SOP và DIP. Máy hoạt động với tốc độ 80-120 nhịp/phút, được điều khiển bằng PLC và có đầy đủ các khóa an toàn, hỗ trợ tùy chọn kiểm tra hình ảnh CCD và kết nối mạng hệ thống MES. Đi kèm với đầy đủ các phụ tùng khuôn chính xác, đáp ứng yêu cầu sản xuất hàng loạt bao bì IC.
Máy HY-TF200U được thiết kế đặc biệt để cắt tỉa chân linh kiện sau khi đúc, tạo hình và tách các linh kiện đóng gói bán dẫn. Tương thích với các loại SOT, TO, SOP, DIP, IPM, mô-đun quang điện và bộ ghép quang. Được trang bị hệ thống truyền động servo hoàn chỉnh, hệ thống cấp liệu kép liên tục, màn chắn ánh sáng an toàn, tùy chọn kiểm tra hình ảnh CCD và chức năng mạng MES, tốc độ đột dập lên đến 30–60 SPM, giải pháp sản xuất hàng loạt hiệu quả cao và ổn định cho ngành công nghiệp đóng gói IC.
Máy cắt chân linh kiện HY-TFS210 là hệ thống cắt và tạo hình tự động được thiết kế đặc biệt cho các sản phẩm dạng gói SMA, SMB và SMC. Máy có cấu trúc đơn giản với hiệu suất ổn định và đáng tin cậy, kích thước nhỏ gọn, hoạt động nhanh và ổn định, độ ồn thấp, dễ vận hành và bảo trì, giúp giảm đáng kể cường độ lao động.
Thiết bị đúc khuôn sau bán dẫn HY-TF110 Đây là hệ thống cắt và tạo hình tự động được thiết kế đặc biệt cho các sản phẩm đóng gói SOT23-3L-20R.Đạt được hiệu suất đáng kinh ngạc 580.000 UPH với tốc độ đục lỗ 130 nhát/phút.Tối ưu hóa năng suất đồng thời duy trì tuổi thọ dụng cụ ở mức 1,5 triệu lần dập.
Máy cắt và định hình IC HY-TF221 iĐây là hệ thống cắt và tạo hình tự động được thiết kế đặc biệt cho các sản phẩm đóng gói TO220.Nó hiệu quả và tiết kiệm chi phí. Máy cắt và tạo hình Dành cho các dây chuyền đóng gói bán dẫn hiện đại hướng đến năng suất cao hơn, chất lượng sản phẩm vượt trội và chi phí vận hành thấp hơn.
HY-TF210 TMáy cán định hình vành Đây là hệ thống cắt và tạo hình tự động được thiết kế đặc biệt cho các sản phẩm đóng gói TO252-6R. Hệ thống này đạt năng suất ≥70.000 sản phẩm/giờ với tốc độ đột dập 50-60 nhát/phút, và có các đặc điểm như MTBA ≥40 phút, MTBF ≥120 giờ, MTTA ≤5 phút, và tỷ lệ thời gian ngừng hoạt động ≤3%.
HY-DS30K là máy cắt lát tích hợp tốc độ cao được phát triển để tách rời các chất nền bán dẫn sau khi đúc khuôn. Nó hỗ trợ quy trình xử lý tích hợp bao gồm cắt chất nền, làm sạch, kiểm tra bằng hình ảnh, phân loại và đóng gói vào khay, giúp cải thiện đáng kể hiệu quả sản xuất của các quy trình đóng gói bán dẫn tiêu chuẩn.
để lại lời nhắn
Quét mã để gửi đến WeChat :
Quét để gửi qua WhatsApp :
