Thiết bị hậu cần đóng gói bán dẫn

HY-TF100 được thiết kế để cắt tỉa chân linh kiện bán dẫn sau khi đúc, tạo hình chân và tách linh kiện. Tương thích với các loại bao bì thu nhỏ thông dụng bao gồm SOT, SOD, TSOT và PDFN, máy đạt tốc độ đột dập 120–200 SPM. Với hệ thống cấp liệu servo và kẹp lò xo kép hoạt động liên tục, thiết bị này giúp tăng đáng kể năng suất của các dây chuyền đóng gói bán dẫn. Máy được trang bị hệ thống bảo vệ an toàn toàn diện theo tiêu chuẩn, đồng thời có tùy chọn kiểm tra hình ảnh CCD và kết nối mạng MES để hỗ trợ quản lý kỹ thuật số nhà máy thông minh.