Máy phân loại kiểm tra cuối cùng chip cảm quang hoàn toàn tự động

HY-CS800 Máy phân loại kiểm tra cuối cùng chip phù hợp choThiết bị đóng gói chip cảm biến hình ảnh này bao gồm tất cả các loại thiết bị cảm biến quang học, bao gồm chip CIS, TOF, LiDAR và các cảm biến quang học thu nhỏ. Nó tích hợp kiểm tra hiệu năng quang học, kiểm tra hiệu năng điện, sàng lọc lỗi ngoại quan, phân loại tự động và đóng gói sản phẩm hoàn chỉnh vào một hệ thống duy nhất. Nó có khả năng hỗ trợ các thiết bị có thời gian thử nghiệm dài, chẳng hạn như cảm biến hình ảnh và chip TOF.

Tập trung vào các giá trị cốt lõi "độ chính xác cao, hiệu quả cao, khả năng tương thích cao và tổn thất thấp", sản phẩm đáp ứng yêu cầu sản xuất hàng loạt của các ngành điện tử tiêu dùng, điện tử ô tô, truyền thông quang học và các lĩnh vực khác. Thiết bị này hỗ trợ UPH ≥ 9K cho các thiết bị có thời gian kiểm tra ≤ 9 giây, đồng thời cũng tương thích với cảm biến hình ảnh, chip TOF và các sản phẩm khác có thời gian kiểm tra dài hơn. Nó giúp khách hàng đạt được kiểm soát chất lượng và phân loại hiệu quả ở giai đoạn FT của chip cảm biến hình ảnh, loại bỏ sản phẩm lỗi, cải thiện năng suất giao hàng và giảm chi phí nhân công và sản xuất. Đây là thiết bị hỗ trợ cốt lõi cho quy trình đóng gói và kiểm tra cuối cùng của chip cảm biến hình ảnh.

Các kịch bản ứng dụng

Bao gồm nhưng không giới hạn ở oKiểm tra quang điện tử cho cảm biến hình ảnh, chip TOF và các thiết bị có thời gian kiểm tra dài. Vui lòng liên hệ với chúng tôi nếu có yêu cầu đặc biệt.

Thông số kỹ thuật

Mục	Thông số kỹ thuật
Tên	Chip cảm biến hình ảnh FT Máy phân loại
Các gói được hỗ trợ	Các chip đóng gói QFN / LGA / SOP / QFP / SOT và các loại chip đóng gói khác.
Định dạng đầu vào	Số lượng lớn, dạng tuýp, dạng khay, dạng cuộn băng
Định dạng đầu ra	Băng và cuộn
Phạm vi kích thước chip	1×0,5mm – 8×8mm
Thiết bị UPH	≥ 9K (khi thời gian kiểm tra ≤ 9s)
Các mục kiểm tra chính	Dành cho các chip cảm biến hình ảnh: PS, CT, ALS, v.v. Có thể tùy chỉnh cho các chip khác dựa trên yêu cầu thực tế.
Trạm kiểm tra	Tối đa 64 địa điểm
Số lượng người thử nghiệm	1 đơn vị
Độ chính xác vị trí đặt	±25µm @ 3σ
Độ chính xác góc đặt	±0,5° @ 3σ
Kiểm tra mặt trên/mặt dưới	Độ phân giải phát hiện >10µm; có thể phát hiện với độ tương phản >30. Các loại khuyết tật: vết xước, vết bẩn, vật thể lạ, vết cháy, góc bị sứt, cạnh bị sứt, v.v.
Kích thước thiết bị	3100mm (Dài) × 1800mm (Rộng) × 2000mm (Cao)

Chi tiết sản phẩm

Chi tiết sản phẩm