Máy kiểm tra và phân loại tụ điện chip để kiểm tra lỗi trực quan.

Máy kiểm tra và phân loại HY-CS3021Máy này chuyên thực hiện các chức năng dành cho tụ điện chip, bao gồm SLC, tụ điện mảng, MLC, tụ điện silicon và các loại khác. Nó đáp ứng các yêu cầu về độ chính xác cao, khả năng tương thích cao và tính thông minh cho sản xuất quy mô lớn các linh kiện bán dẫn thu nhỏ, và là thiết bị chủ chốt để nâng cao chất lượng sản phẩm đầu ra và hiệu quả sản xuất của tụ điện chip.

Máy kiểm tra và phân loại HY-CS3021 sử dụng kiến ​​trúc hoàn toàn dạng mô-đun với cấu trúc có thể cấu hình tự do và các bộ phận hao mòn dạng mô-đun, hỗ trợ thay đổi nhanh chóng và thích ứng với việc chuyển đổi sản phẩm đa thông số kỹ thuật. Tích hợp các thuật toán truyền thống đã được kiểm chứng với công nghệ kiểm tra AI và khả năng tự động lấy nét CCD, máy đạt được độ chính xác nhận dạng ≥5μm, hỗ trợ kiểm tra ngoại quan 2 mặt / 6 mặt và phát hiện chính xác các khuyết tật như oxy hóa điện cực, trầy xước và sứt mẻ góc.

Các kịch bản ứng dụng

Tụ điện chip đơn lớp (SLC)

Tụ điện chip nhiều lớp (MLC/MLCC)

Tụ điện silicon

Mạng RC

Tụ điện chip mảng

Thông số kỹ thuật

Mục	Thông số kỹ thuật
Người mẫu	HY-CS3021
Kích thước sản phẩm	0,2mm × 0,2mm ~ 10mm × 10mm
Định dạng đầu vào	Số lượng lớn / Tấm wafer
Định dạng đầu ra	Gói bánh quế / Gói gel / Bánh xốp
Thiết bị UPH	≥ 5K (thời gian kiểm tra ≤ 200 ms)
Các mục kiểm tra chính	Điện dung, Hệ số tổn hao, Điện trở cách điện, Điện áp chịu đựng
Độ chính xác khi đặt gói bánh quế	Khoảng cách giữa các răng một phía ≥ 0,03 mm; tỷ lệ đặt răng thành công > 96%
Độ chính xác khi dán băng keo xanh	±25 µm; ±1°
Kiểm tra trực quan	Độ chính xác kiểm tra > 5 µm; có thể phát hiện ở độ tương phản > 30. Các khuyết tật có thể phát hiện: vết xước, mài mòn, lớp mạ bị bong tróc, lớp mạ thừa, cong vênh, bong tróc, vết lõm, vết hằn, đổi màu, nhiễm bẩn, sứt mẻ, lệch vị trí điện cực, v.v.
Kích thước thiết bị	1500 mm (Dài) × 1300 mm (Rộng) × 1900 mm (Cao)

Chi tiết sản phẩm