Vui lòng nhập thông tin chi tiết sản phẩm (như màu sắc, kích thước, chất liệu, v.v.) và các yêu cầu cụ thể khác để nhận báo giá chính xác.
để lại lời nhắn
Nếu bạn quan tâm đến sản phẩm của chúng tôi và muốn biết thêm chi tiết, vui lòng để lại lời nhắn tại đây, chúng tôi sẽ trả lời bạn sớm nhất có thể.
1

Máy kiểm tra và phân loại KGD tự động cho tự động hóa quy trình

Máy xử lý bán dẫn HY-CS900 Thiết bị kiểm tra và phân loại tự động cho tự động hóa quy trình.

  • Thương hiệu :

    HYRNUS
  • Mã số sản phẩm :

    HY-CS900
  • Số lượng đặt hàng tối thiểu (MOQ) :

    1 Set
  • Bảo hành :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • Sự chi trả :

    T/T
  • Thời gian giao hàng :

    7-35 Days
  • Nguồn gốc sản phẩm :

    China
  • Máy kiểm tra và phân loại KGD tự động cho tự động hóa quy trình

    Giới thiệu sản phẩm

    HY-CS900 Máy kiểm tra và phân loại Tập trung vào các thế mạnh cốt lõi như khả năng tương thích nhiệt độ cao, sàng lọc chính xác, hiệu quả sản xuất khối lượng lớn và kiểm soát chi phí, thiết bị này bao gồm kiểm tra lỗi trực quan ở cấp độ chip, kiểm tra hiệu suất điện và đóng gói sản phẩm hoàn thiện. Nó giúp loại bỏ các chip trần bị lỗi trước khi đóng gói, cải thiện năng suất sau đóng gói và hiệu quả giao hàng.

     

    Các tính năng và lợi ích chính

    sorting machine

    Các kịch bản ứng dụng

    Bao gồm nhưng không giới hạn ở việc kiểm tra KGD (Known Good Die - chip đạt chuẩn) đối với các chip SiC trần. Vui lòng liên hệ với chúng tôi nếu có yêu cầu đặc biệt.

    Đặc điểm thiết bị

    Kiểm tra và phân loại chip ở cấp độ chip xử lý công suất; phù hợp với SiC và các thiết bị công suất cao, độ tin cậy cao, hiệu năng cao khác.

    Hỗ trợ đánh giá độ tin cậy: UIS lên đến 3 kV, SC lên đến 3000 A.

    Hỗ trợ thử nghiệm tĩnh lên đến 3 kV / 600 A (điện áp / dòng điện).

    Hỗ trợ thử nghiệm động lên đến 2 kV / 1500 A (điện áp / dòng điện).

    Kiến trúc bộ xử lý và kiểm thử tiên tiến giúp tăng hiệu quả; khả năng xử lý UPH toàn diện lên đến 4K (tùy thuộc vào yêu cầu của khách hàng và nội dung kiểm thử).

    Độ tự cảm ký sinh thấp và điện trở tiếp xúc thấp đảm bảo tín hiệu sạch, đáng tin cậy, giúp cải thiện độ chính xác của phép thử: - Độ tự cảm ký sinh của vòng thử nghiệm: < 50 nH - Điện trở tiếp xúc của chip: < 10 mΩ

    Môi trường thử nghiệm được bảo vệ bằng khí trơ gốc nitơ (ở nhiệt độ phòng/cao) để ngăn ngừa hiện tượng phóng điện hồ quang. - Môi trường thử nghiệm nhiệt độ cao: lên đến 175°C ± 2°C

    Thông số kỹ thuật

    MụcThông số kỹ thuật
    TênMáy thử nghiệm và phân loại KGD
    Sản phẩm được hỗ trợSiC dạng chip trần
    Định dạng đầu vàoĐĩa wafer (6/8/12 inch), dạng cuộn băng, khay tùy chỉnh
    Phạm vi kích thước chip2mm×2mm – 8mm×8mm
    Độ dày chip80µm – 600µm
    Thời gian lập chỉ mục< 700ms (Song song với quá trình kiểm tra)
    Kiểm tra điện cảm ký sinh của vòng lặp (hai chip)< 50 nH
    Điện trở tiếp xúc< 10 mΩ
    Kiểm tra song song đa địa điểmĐược hỗ trợ
    Các mục kiểm tra chínhĐộng, Tĩnh, UIS, SC, v.v.
    Môi trường thử nghiệmNhiệt độ môi trường / Nhiệt độ cao
    Phạm vi nhiệt độNhiệt độ môi trường đến 200°C
    Độ ổn định nhiệt độ±2°C @ 3σ, Độ phân giải 0,1°C
    Bảo vệ sản phẩmBảo vệ bằng khí quyển nitơ
    Độ chính xác vị trí đặt±25µm @ 3σ
    Độ chính xác góc đặt±0,5° @ 3σ
    Kích thước thiết bị3100mm (Dài) × 1400mm (Rộng) × 1900mm (Cao)

    Chi tiết sản phẩm


    semiconductor handler

để lại lời nhắn
Nếu bạn quan tâm đến sản phẩm của chúng tôi và muốn biết thêm chi tiết, vui lòng để lại lời nhắn tại đây, chúng tôi sẽ trả lời bạn sớm nhất có thể.

để lại lời nhắn

để lại lời nhắn
Nếu bạn quan tâm đến sản phẩm của chúng tôi và muốn biết thêm chi tiết, vui lòng để lại lời nhắn tại đây, chúng tôi sẽ trả lời bạn sớm nhất có thể.
LIÊN HỆ VỚI CHÚNG TÔI :allen@hyrnus.com