hàn dây siêu âm

HY-WB400/HY-WB400P Máy hàn dây Đây là hệ thống hàn dây với giá đỡ phôi có thể nghiêng và xoay, được thiết kế cho kết nối đa mặt phẳng trong bao bì thiết bị truyền thông quang học. Hệ thống này có tính năng xử lý vật liệu tự động, đồ gá tùy chỉnh, đường dẫn quang học có thể lập trình và hệ thống truyền động trực tiếp XYZR độ chính xác cao. Với khả năng thay đổi nhanh và chức năng PR Look Ahead, hệ thống mang lại hiệu suất sản xuất cao và năng suất vượt trội.

HY-WB350PM / HY-WB350M Máy hàn dây vàng dạng nêm Được thiết kế để kết nối chip-với-chân cắm bên trong các mạch lai, mô-đun COB, MCM, MEMS, RF, vi sóng, quang điện tử và thiết bị điện tử ô tô. Nó hỗ trợ các sản phẩm có kích thước dưới 200 mm và cung cấp đầu ra siêu âm ổn định cho hiệu suất liên kết đáng tin cậy.

HY-BW830 WNgười liên kết lửaĐây là hệ thống hàn dây nhôm được thiết kế để lắp ráp mô-đun nguồn, chủ yếu được sử dụng để kết nối dây dẫn giữa pin và thanh dẫn điện, hỗ trợ đường kính dây nhôm từ 125–500 μm.

Máy siêu âm tự động HY-HW3741A cho nhôm nặng Máy hàn dây dạng nêm Sản phẩm này có đầu hàn xoay, theo dõi tần số kỹ thuật số tự động, kiểm soát áp suất chính xác, nhận dạng hình ảnh tiên tiến và điều khiển chuyển động vòng kín.

Máy siêu âm tự động HY-HW3850 Máy hàn nêm dây nhôm nặng Máy được thiết kế để hàn dây hiệu quả cao cho các loại bán dẫn công suất như TO-220, TO-247, TO-252, TO-251 và TO-263. Với hai đầu hàn, định vị trực quan PR và khả năng tự động nạp/tháo dây, máy hỗ trợ đường kính dây nhôm từ 125 đến 500 μm, mang lại khả năng hàn chính xác, ổn định và nhất quán cho sản xuất hàng loạt.

Máy siêu âm HY-HW3200 Máy hàn nêm dây nhôm nặng Máy được thiết kế để hàn dây bên trong các linh kiện bán dẫn công suất như MOSFET, transistor công suất cao, diode, thyristor và module công suất. Máy có tính năng điều khiển chuyển động chính xác, thông số hàn có thể điều chỉnh, đầu ra siêu âm ổn định và hỗ trợ từ 1 đến 6 điểm hàn, đảm bảo chất lượng hàn đáng tin cậy và hoạt động hiệu quả.

Máy hàn dây siêu âm HY-WB2000 sử dụng dây nhôm mảnh, áp suất và năng lượng siêu âm để tạo ra các kết nối điện đáng tin cậy giữa chip và chất nền. Máy phù hợp cho các thiết bị vi sóng, mô-đun RF, mạch lai, MEMS, thiết bị quang điện tử, cảm biến, thiết bị bán dẫn, thiết bị radar, đóng gói COB/SOB và các ứng dụng vi điện tử khác.