Máy xử lý bề mặt plasma

HY-ES10 Đây là một hệ thống xử lý plasma thử nghiệm, được sử dụng rộng rãi bởi các viện nghiên cứu, trường đại học, phòng thí nghiệm R&D của các công ty và các dây chuyền sản xuất quy mô nhỏ. Thiết bị này sử dụng công nghệ phóng điện CCP (Plasma ghép điện dung). Hệ thống hoàn chỉnh bao gồm buồng chân không, máy phát plasma, bơm chân không và các cổng dẫn khí vào & ra. Buồng xử lý được chế tạo từ thép không gỉ hình vuông.

HY-TM500 hoạt động dưới áp suất khí quyển mà không cần buồng chân không. Hệ thống ray 3 trục tùy chỉnh mang lại khả năng xử lý chính xác toàn diện. Được chế tạo bằng phần cứng đạt tiêu chuẩn quân sự và điều khiển kỹ thuật số, máy hỗ trợ công suất điều chỉnh từ 0–800W. Plasma nhiệt độ thấp không điện thế bảo vệ các linh kiện PCB, FPC và bán dẫn, hoàn tất quá trình làm sạch, kích hoạt và biến đổi bề mặt để tăng cường độ bám dính cho việc liên kết, in ấn và phủ lớp. Máy sẵn sàng cho tự động hóa dây chuyền trong các ngành công nghiệp 3C, màn hình, bán dẫn, ô tô và năng lượng mới.

HY-DD600 sử dụng thiết kế vòi phun nhỏ hẹp (chiều rộng hiệu dụng 2–6mm), chuyên dụng cho các linh kiện nhỏ, chính xác và nhạy cảm như chip, mạch in linh hoạt FPC, chất nền BGA thu nhỏ. Tia plasma nhiệt độ thấp không điện thế giúp loại bỏ nguy cơ cháy nhiệt đối với vật liệu PI/ITO siêu mỏng. Súng nhỏ gọn của nó phù hợp với các khe hẹp và cấu trúc vi mô phức tạp, hoàn toàn phù hợp với các dây chuyền hàn và phân phối tự động nhỏ cho đóng gói bán dẫn và xử lý sơ bộ mô-đun camera.

HY-AC1000H sử dụng công nghệ plasma trung tính nhiệt độ thấp không cần chân không, được trang bị ray dẫn hướng có thể tùy chỉnh và súng bắn xoay kép. Với công suất điều chỉnh từ 0–1000W và chiều rộng xử lý từ 20–80mm, máy có thể làm sạch chip một cách an toàn mà không gây hư hại do nhiệt.Phương pháp làm sạch khô kết hợp vật lý và hóa học giúp tăng cường độ bám dính cho việc gắn chip, hàn dây và đúc khuôn, giảm thiểu hiện tượng tách lớp và các lỗ hổng. Hỗ trợ điều khiển thủ công và I/O với chức năng giám sát an toàn toàn diện, thiết bị kết nối với các dây chuyền tự động để xử lý liên tục các chất nền, khung dẫn và các tấm FPC lớn, mang lại khả năng sản xuất ổn định trong thời gian dài với tải trọng tối đa và thời gian phản hồi dưới 0,1 giây.