Hệ thống làm sạch bằng plasma

Máy HY-AR03 thực hiện làm sạch, kích hoạt và biến đổi bề mặt phôi trong điều kiện không khí xung quanh. Nó tối ưu hóa độ bám dính, tính ưa nước và khả năng in ấn của chất nền, đồng thời loại bỏ cặn hữu cơ, vết dầu mỡ và lớp oxit. Lý tưởng như thiết bị tiền xử lý cho các quy trình đóng gói, in ấn, liên kết và phủ IC, thiết bị nhỏ gọn này hỗ trợ sản xuất tự động theo dây chuyền với chi phí vận hành thấp.

HY-TM500 hoạt động dưới áp suất khí quyển mà không cần buồng chân không. Hệ thống ray 3 trục tùy chỉnh mang lại khả năng xử lý chính xác toàn diện. Được chế tạo bằng phần cứng đạt tiêu chuẩn quân sự và điều khiển kỹ thuật số, máy hỗ trợ công suất điều chỉnh từ 0–800W. Plasma nhiệt độ thấp không điện thế bảo vệ các linh kiện PCB, FPC và bán dẫn, hoàn tất quá trình làm sạch, kích hoạt và biến đổi bề mặt để tăng cường độ bám dính cho việc liên kết, in ấn và phủ lớp. Máy sẵn sàng cho tự động hóa dây chuyền trong các ngành công nghiệp 3C, màn hình, bán dẫn, ô tô và năng lượng mới.

HY-DC1000 được trang bị súng bắn tia plasma xoay với phạm vi phủ rộng và các vòi phun có thể thay thế từ 20 đến 80mm, được thiết kế riêng cho các chi tiết phẳng lớn bao gồm PCB kích thước đầy đủ, điện cực pin năng lượng mới, các bộ phận nhựa ô tô và tấm kính màn hình. Máy hỗ trợ công suất điều chỉnh rộng từ 0–1000W để tạo ra lớp phủ plasma đồng đều trên các bề mặt lớn, loại bỏ hiệu quả các chất gây ô nhiễm hữu cơ và khắc phục các vấn đề về khoảng trống in ấn và bong tróc lớp phủ trong dây chuyền lắp ráp hàng loạt.

Máy HY-AS1200 được trang bị vòi phun xoay bằng động cơ để tạo ra bề mặt plasma đồng đều. Với chiều rộng xử lý từ 20–80 mm và công suất điều chỉnh từ 0 đến 1200 W, máy hoàn toàn phù hợp cho việc xử lý sơ bộ hàng loạt các khung dẫn và chất nền diện tích lớn. Plasma trung tính ở nhiệt độ phòng sẽ không làm hỏng chip, loại bỏ khô các cặn hữu cơ và oxit bề mặt dưới áp suất khí quyển để tăng cường độ bám dính cho việc gắn chip, hàn dây và đúc khuôn, đồng thời giảm thiểu các khuyết tật bong tróc và lỗ rỗng.Được trang bị hệ thống bảo vệ an toàn nhiều lớp và hoàn toàn tương thích với các dây chuyền sản xuất tự động, thiết bị này được sử dụng rộng rãi trong các quy trình đóng gói và kiểm tra IC, FPC và chip ô tô.