Khuôn đóng gói bán dẫn

HY-PM-TO252 Khuôn đúc bán dẫn Máy được thiết kế để đóng gói sau quá trình sản xuất các mạch tích hợp, thiết bị bán dẫn, linh kiện quang điện tử, bộ ghép quang và cảm biến. Máy hỗ trợ nhiều loại bao bì khác nhau và có hộp khuôn thay nhanh kiểu ngăn kéo, thiết kế đường dẫn cân bằng và đúc khoảng cách ngắn giúp tận dụng nhựa cao, chất lượng đúc ổn định và dễ bảo trì.

HY-PM252-6RKhuôn niêm phong nhựa MGP chuyên nghiệpMáy này được chế tạo riêng cho việc đóng gói khung dẫn TO252-6R. Với 6 hộp khuôn xử lý 12 khung dẫn mỗi chu kỳ ép, máy phù hợp với tất cả các máy ép niêm phong nhựa 550T trở lên. Được chế tạo từ thép DC53, ASP23 và thép vonfram với các khoang mạ crom, máy được trang bị hệ thống điều khiển nhiệt độ đa vùng và cấu trúc thay đổi nhanh. Máy mang lại hiệu suất ổn định cho sản xuất đóng gói IC hàng loạt và đi kèm với các phụ tùng thay thế hoàn toàn có thể hoán đổi cho nhau.

Khuôn đúc HY-PMS03 MGP phù hợp với các điốt gắn bề mặt SMA, SMB, SMC và hoạt động với máy ép khuôn 400T+. Mỗi gói có 4 hộp khuôn để tạo ra 8 khung dẫn cùng một lúc. Với hộp khuôn thay nhanh và khoang khuôn bằng hợp kim mạ crom chống mài mòn, máy có thể đạt tới 200.000 lần in. Độ lệch tâm nhựa ≤0,05mm tránh được hiện tượng tràn nhựa, bọt khí và lỗ rỗng, đảm bảo sản xuất hàng loạt ổn định.

Khuôn đúc nhựa HY-PM23 MGP được thiết kế riêng cho bao bì bán dẫn SOT23-20R. Nó được trang bị 6 hộp khuôn; mỗi hộp khuôn chứa 2 khung dẫn, tổng cộng 12 khung dẫn cho mỗi khuôn hoàn chỉnh. Tất cả các hộp khuôn và các thành phần bên trong đều có thể hoán đổi cho nhau và có cấu trúc tháo lắp và thay thế nhanh chóng.