Máy mài mặt sau bán dẫn

Máy HY-WT9230 được phát triển dành cho các vật liệu bán dẫn siêu cứng, dễ vỡ có kích thước lên đến 12 inch. Được chế tạo với trục chính ổ bi khí kép và trục Z mài chính xác cao, máy hỗ trợ làm mỏng gương hoàn toàn tự động với hiệu quả cao và xử lý không gây hư hại. Được trang bị mâm cặp hút chân không xốp và điều khiển cấp liệu siêu mịn, máy đảm bảo độ phẳng và độ đồng nhất độ dày vượt trội cho các quy trình làm mỏng tấm bán dẫn.

Máy HY-ST3005 xử lý các chất nền bán dẫn cứng, giòn có kích thước từ 4 đến 12 inch để làm mỏng mặt sau với độ chính xác cao. Được nâng cấp liên tục để đạt độ chính xác vượt trội và độ ổn định lâu dài, máy sở hữu các cụm lõi cao cấp (trục mài ổ trục khí thủy tĩnh, trục chính cắt wafer độ chính xác cao, bàn xoay đường kính lớn độ cứng cao) và mức độ tự động hóa cao để sản xuất hàng loạt wafer silicon và bán dẫn hợp chất.