Thiết bị xử lý bề mặt bằng plasma

Thiết bị xử lý ICP để bàn HY-EB03H 2.5L là thiết bị xử lý bề mặt plasma nhỏ gọn dành cho phòng thí nghiệm, với công suất RF 13.56MHz và hai kênh khí. Nó tạo ra plasma ICP mật độ cao để làm sạch, kích hoạt, khắc và liên kết vật liệu, và được sử dụng rộng rãi trong vi dịch PDMS, xử lý tro chất cản quang và nghiên cứu trong phòng thí nghiệm bán dẫn. 

HY-AC1000H sử dụng công nghệ plasma trung tính nhiệt độ thấp không cần chân không, được trang bị ray dẫn hướng có thể tùy chỉnh và súng bắn xoay kép. Với công suất điều chỉnh từ 0–1000W và chiều rộng xử lý từ 20–80mm, máy có thể làm sạch chip một cách an toàn mà không gây hư hại do nhiệt.Phương pháp làm sạch khô kết hợp vật lý và hóa học giúp tăng cường độ bám dính cho việc gắn chip, hàn dây và đúc khuôn, giảm thiểu hiện tượng tách lớp và các lỗ hổng. Hỗ trợ điều khiển thủ công và I/O với chức năng giám sát an toàn toàn diện, thiết bị kết nối với các dây chuyền tự động để xử lý liên tục các chất nền, khung dẫn và các tấm FPC lớn, mang lại khả năng sản xuất ổn định trong thời gian dài với tải trọng tối đa và thời gian phản hồi dưới 0,1 giây.