Bộ xử lý làm sạch plasma

HY-EL25H là hệ thống xử lý plasma trong phòng thí nghiệm được sử dụng rộng rãi bởi các viện nghiên cứu, bộ phận R&D của các công ty và các dây chuyền sản xuất thử nghiệm quy mô nhỏ. Hệ thống này sử dụng công nghệ phóng điện CCP (plasma ghép nối điện dung). Hệ thống hoàn chỉnh bao gồm một buồng chân không hình vuông bằng thép không gỉ, máy phát plasma, bơm chân không và các cổng dẫn khí vào & ra.Thiết bị này giúp tăng cường hiệu quả độ bám dính bề mặt chất nền và cải thiện tính ưa nước của bề mặt, với nhiều ứng dụng rộng rãi trong liên kết vật liệu, phủ lớp, lắng đọng màng chất nền và liên kết tấm bán dẫn. Thiết bị này cung cấp khả năng xử lý plasma ổn định, có thể lặp lại cho các dự án nghiên cứu chất bán dẫn, vi lưu và vật liệu mới.

HY-DD600 sử dụng thiết kế vòi phun nhỏ hẹp (chiều rộng hiệu dụng 2–6mm), chuyên dụng cho các linh kiện nhỏ, chính xác và nhạy cảm như chip, mạch in linh hoạt FPC, chất nền BGA thu nhỏ. Tia plasma nhiệt độ thấp không điện thế giúp loại bỏ nguy cơ cháy nhiệt đối với vật liệu PI/ITO siêu mỏng. Súng nhỏ gọn của nó phù hợp với các khe hẹp và cấu trúc vi mô phức tạp, hoàn toàn phù hợp với các dây chuyền hàn và phân phối tự động nhỏ cho đóng gói bán dẫn và xử lý sơ bộ mô-đun camera.