Máy hàn eutectic COB COC

Máy HY-GD3000 phục vụ nhiều loại đóng gói chip bằng keo dán với khả năng lắp đặt lập trình được. Máy hỗ trợ nạp liệu trực tuyến, giá đỡ 300×200mm, 12 đầu phân phối tự động chuyển đổi, 12 vòi phun và 5 chân đẩy, và xử lý được các tấm wafer lên đến 12 inch. Máy có tính năng phân phối keo bằng ống tiêm và khay đa năng, điều khiển lực trục Z khép kín hoàn toàn (tối thiểu 10±1g) và gắn chip lật. Hệ thống quan sát kép cho phép đóng gói vi mạch một cách trực quan, ổn định và chính xác.

HY-GD800 phù hợp với quy trình đóng gói đa chip COB/COC và hỗ trợ cả việc gắn chip bằng phương pháp phân phối keo và liên kết nhiệt eutectic. Được trang bị cấu trúc khung kép và hệ thống định vị hình ảnh CCD độ chính xác cao, đầu liên kết tự động chuyển đổi giữa vòi phun và đầu phân phối keo để xử lý tất cả các loại chip. Máy tương thích với khay đựng chip tiêu chuẩn 2 inch và 4 inch, cũng như tấm wafer 6 inch và 8 inch với chức năng nạp và dỡ wafer tự động. Có thể kết nối thêm đường ray băng tải chất nền tùy chọn với thiết bị bên ngoài để xây dựng dây chuyền sản xuất tự động. Các chương trình liên kết hỗ trợ chỉnh sửa tùy chỉnh để phù hợp với mọi yêu cầu sản xuất riêng biệt.