Máy làm sạch plasma khí quyển

Máy HY-AR03 thực hiện làm sạch, kích hoạt và biến đổi bề mặt phôi trong điều kiện không khí xung quanh. Nó tối ưu hóa độ bám dính, tính ưa nước và khả năng in ấn của chất nền, đồng thời loại bỏ cặn hữu cơ, vết dầu mỡ và lớp oxit. Lý tưởng như thiết bị tiền xử lý cho các quy trình đóng gói, in ấn, liên kết và phủ IC, thiết bị nhỏ gọn này hỗ trợ sản xuất tự động theo dây chuyền với chi phí vận hành thấp.

Máy HY-AS1200 được trang bị vòi phun xoay bằng động cơ để tạo ra bề mặt plasma đồng đều. Với chiều rộng xử lý từ 20–80 mm và công suất điều chỉnh từ 0 đến 1200 W, máy hoàn toàn phù hợp cho việc xử lý sơ bộ hàng loạt các khung dẫn và chất nền diện tích lớn. Plasma trung tính ở nhiệt độ phòng sẽ không làm hỏng chip, loại bỏ khô các cặn hữu cơ và oxit bề mặt dưới áp suất khí quyển để tăng cường độ bám dính cho việc gắn chip, hàn dây và đúc khuôn, đồng thời giảm thiểu các khuyết tật bong tróc và lỗ rỗng.Được trang bị hệ thống bảo vệ an toàn nhiều lớp và hoàn toàn tương thích với các dây chuyền sản xuất tự động, thiết bị này được sử dụng rộng rãi trong các quy trình đóng gói và kiểm tra IC, FPC và chip ô tô.