Hệ thống kiểm tra ngoại quan chip hoàn toàn tự động dành cho bao bì bán dẫn

Máy hàn dây và kiểm tra ngoại quan chip HY-BI300Hệ thống cung cấp độ phủ toàn diện 100% với độ chính xác pixel 3,2 μm và độ chính xác phát hiện ±2 μm, giúp xác định các lỗi như đứt dây, thiếu mối nối, lệch bi, mối hàn nguội, ngắn mạch chéo dây và các bất thường trên bề mặt chip bao gồm trầy xước, sứt mẻ, nhiễm bẩn và cặn keo. Thuật toán đám mây điểm độc quyền khắc phục các rào cản hình ảnh trong các trường hợp ngắn mạch chéo dây và độ sâu trường ảnh lớn, trong khi việc thu thập hình ảnh đa lớp với khả năng phát hiện phần trăm chiều rộng dây thiết lập chuỗi dữ liệu khép kín từ kiểm tra thời gian thực đến tối ưu hóa quy trình. Hỗ trợ cả cấu hình ngoại tuyến độc lập và trực tuyến, HY-BI300 tích hợp liền mạch với các quy trình liên kết chip, liên kết dây và tách chip ở thượng nguồn, hoạt động như một biện pháp bảo vệ năng suất quan trọng cho ngành điện tử ô tô và sản xuất công nghiệp. Nguồn sáng đa kênh RGB và công nghệ kết hợp độ sâu trường ảnh cực lớn đảm bảo khả năng phát hiện đáng tin cậy trên địa hình phức tạp. Với lập trình hướng dẫn, thuật toán kiểm tra hỗ trợ AI và khả năng truy xuất nguồn gốc dữ liệu sản xuất toàn diện, hệ thống AOI này giảm sự phụ thuộc vào lao động, tăng tốc độ xác định lỗi và mang lại những cải tiến có thể đo lường được về năng suất lần đầu cho các dây chuyền lắp ráp bán dẫn có độ tin cậy cao.

Các kịch bản ứng dụng

Các đường dây chỉ cần kiểm tra trực quan 2D: Quy trình hàn dây tiêu chuẩn và các quy trình hàn chân IC/Bộ nhớ thông thường.

Các ứng dụng yêu cầu UPH cao, nhạy cảm về chi phí và có yêu cầu kiểm tra 3D thấp.

Các tính năng chính về thuật toán và hiệu năng

Thuật toán đám mây điểm khắc phục các thách thức về hình ảnh trong các tình huống dây dẫn chéo và độ sâu trường ảnh lớn. Việc thu thập hình ảnh đa lớp và phát hiện khuyết tật theo phần trăm chiều rộng dây dẫn được thực hiện để thiết lập liên kết dữ liệu liền mạch, tạo thành một quy trình quản lý khép kín hoàn chỉnh theo mô hình "kiểm tra thời gian thực - phân tích chính xác - tối ưu hóa quy trình".

---

Bắt giữ trên không tốc độ cao

Tổng hợp lấy nét cực sâu

Kiểm tra 3D độ chính xác cao

---

Lập trình có sự hỗ trợ của trí tuệ nhân tạo

 

Tính năng sản phẩm

Hệ thống này phát hiện các khuyết tật liên kết dây dẫn bao gồm đoản mạch giữa các dây, vòng dây bất thường, dây bị đứt, lệch tâm bi, mối hàn nguội, đường kính dây không đều và các vấn đề liên quan đến việc hàn lại, đồng thời cũng xác định các khuyết tật bề mặt chip như trầy xước, sứt mẻ, các hạt lạ, cặn keo, vết nứt và các lỗi đánh dấu kém hoặc thiếu, cũng như các khuyết tật chất nền bao bì bao gồm oxy hóa đệm, nhiễm bẩn và sai lệch kích thước.

Hệ thống khắc phục những hạn chế của việc kiểm tra dây dẫn chéo một lớp bằng các thuật toán đa lớp và phát hiện khuyết tật dựa trên tỷ lệ phần trăm chiều rộng dây dẫn, trong khi thuật toán đám mây điểm tự phát triển kết hợp với công nghệ hợp nhất độ sâu trường ảnh cực lớn đảm bảo kiểm tra đáng tin cậy trong các trường hợp kiểm tra dây dẫn chéo và độ sâu trường ảnh lớn. Hệ thống mang lại độ chính xác và tốc độ khung hình vượt trội so với công nghệ quét dòng 3D truyền thống, hỗ trợ cả chế độ sản xuất ngoại tuyến độc lập và trực tuyến để tích hợp linh hoạt, đồng thời có giao diện di động, thân thiện với người dùng với lập trình hướng dẫn để thiết lập công thức nhanh chóng.

Thông số kỹ thuật chính

Mục	Chi tiết
Độ chính xác pixel	3,2 μm
Góc nhìn (FOV)	22 mm × 22 mm
Độ sâu trường ảnh	200 μm
Độ chính xác kiểm tra 2D	±2 μm
Kiểm tra toàn diện	100%
Đo chiều cao vòng lặp	±10 μm
Kích thước sản phẩm tương thích	50~300 mm (Dài) × 50~100 mm (Rộng) × 0.1~5 mm (Dày)
Kích thước băng đạn tương thích	60~310 mm (Dài) × 60~110 mm (Rộng) × 110~170 mm (Cao)

Thông số kỹ thuật

Mục	Tham số
Tên thiết bị	Máy kiểm tra ngoại quan mối hàn dây và khuôn
Người mẫu	HY-BI300
Độ chính xác 2D	3,2 μm
Góc nhìn	22 mm × 22 mm
Các khuyết tật mối hàn có thể phát hiện được	Độ rộng lỗi ≥ 3 pixel, độ tương phản ≥ 30 bit: Không có mối hàn, độ lệch mối hàn, kích thước mối hàn, hình quả bóng golf
Các khuyết tật liên kết dây có thể phát hiện được	Độ rộng lỗi ≥ 3 pixel, độ tương phản ≥ 30 bit: Dây bị lệch, dây bị thiếu, dây bị đứt, dây bị lệch vị trí (hình cung lượn sóng), mối hàn lại, dây bị võng ngang, dây song song, phần dây thừa.
Các khuyết tật chip có thể phát hiện được	Độ rộng lỗi ≥ 3 pixel, độ tương phản ≥ 30 bit: Vỡ chip, xoay chip, mất chip, gãy góc, đốm đen, lệch vị trí, trầy xước, nhiễm bẩn vật lạ, lớp keo dán
Kích thước chất nền	50~300 mm (Dài) × 50~100 mm (Rộng) × 0.1~5 mm (Dày)
Kích thước băng đạn tương thích	60~310 mm (Dài) × 60~110 mm (Rộng) × 110~170 mm (Cao)
Kích thước thiết bị	950 × 1500 × 1900 mm
Cân nặng	1500 kg ± 5%
Quyền lực	2,5 kW

Các hạng mục kiểm tra

Đứt dây	Trái phiếu bị mất tích	Vết xước	Sai lệch / Độ lệch góc
Bó dây	Sai lệch tấm tiếp xúc	Phá vỡ	Keo bạc/Epoxy tràn
Sụp đổ dây điện	Đường kính bóng bất thường	Quá trình oxy hóa	Đục
Hồ quang dây bất thường	Các khuyết tật về hình thức của chip	Sự ô nhiễm	Chip bị thiếu

Chi tiết sản phẩm

 

Câu hỏi thường gặp

Kích thước và độ dày tối đa của chất nền mà HY-BI300 có thể xử lý là bao nhiêu?

HY-BI300 hỗ trợ các chất nền có chiều dài từ 50 mm đến 300 mm, chiều rộng từ 50 mm đến 100 mm và độ dày từ 0,1 mm đến 5 mm. Kích thước khay chứa tương thích trải rộng từ 60–310 mm chiều dài, 60–110 mm chiều rộng và 110–170 mm chiều cao, đảm bảo khả năng tương thích rộng rãi với các định dạng đóng gói bán dẫn tiêu chuẩn.

Độ chính xác của chức năng kiểm tra 2D trên HY-BI300 là bao nhiêu?

Hệ thống này cung cấp độ chính xác điểm ảnh 3,2 μm với độ chính xác kiểm tra 2D ±2 μm, phát hiện các khuyết tật nhỏ đến 3 pixel chiều rộng với ngưỡng tương phản tối thiểu 30 bit. Mức độ chính xác này đảm bảo nhận diện đáng tin cậy các bất thường trên bề mặt dây dẫn và chip ở kích thước vi mô, vốn rất quan trọng đối với các tiêu chuẩn chất lượng trong ngành ô tô và công nghiệp.

Máy HY-BI300 có hỗ trợ cả chế độ sản xuất ngoại tuyến và trực tuyến không?

Đúng vậy, HY-BI300 hoạt động ở cả chế độ kiểm tra hàng loạt ngoại tuyến độc lập hoặc cấu hình tích hợp hoàn toàn trong dây chuyền sản xuất. Nó kết nối liền mạch với thiết bị hàn chip và hàn dây ở khâu trước đó cũng như các quy trình tách chip ở khâu sau, hoạt động như một nút kiểm soát chất lượng trọn gói mà không làm gián đoạn quy trình sản xuất hiện có.