Bạn đang tìm kiếm điều gì?
?
HY-BI300R AKiểm tra oiĐây là một nền tảng kiểm tra AOI tích hợp 2D+3D tiên tiến được thiết kế cho các ứng dụng đóng gói bán dẫn cao cấp, kết hợp kiểm tra mối nối dây và bề mặt chip với khả năng đo 3D nhạy chiều cao.
Thương hiệu :
HYRNUSMã số sản phẩm :
HY-BI300RSố lượng đặt hàng tối thiểu (MOQ) :
1 SetBảo hành :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceSự chi trả :
T/TThời gian giao hàng :
7-35 DaysNguồn gốc sản phẩm :
ChinaThiết bị kiểm tra AOI cho các ứng dụng đóng gói bán dẫn
Giới thiệu sản phẩmKiểm tra AOI HY-BI300RThiết bị này phát hiện toàn bộ các loại lỗi liên kết dây dẫn—đứt gãy, thiếu mối nối, lệch tâm, ngắn mạch chéo dây, võng, sai lệch chiều cao vòng lặp và biến thiên bước—cùng với các lỗi bề mặt chip bao gồm sứt mẻ, trầy xước, nhiễm bẩn, lớp phủ epoxy và độ nghiêng của chip, đồng thời bổ sung chức năng 3D quan trọng để lập hồ sơ chiều cao bi vàng, hình học vòng lặp dây dẫn và đánh giá độ cong vênh của chất nền. Được xây dựng dựa trên 85 công nghệ được cấp bằng sáng chế với việc tinh chỉnh thuật toán cốt lõi lặp đi lặp lại, HY-BI300R cung cấp độ phân giải 3,2 μm ở cả chế độ 2D và 3D với độ chính xác đo chiều cao vòng lặp ±10 μm và độ phủ kiểm tra toàn diện 100%. Thuật toán đám mây điểm độc quyền, sự kết hợp độ sâu trường ảnh cực lớn và chiếu sáng đa kênh cho phép phát hiện lỗi đáng tin cậy trên các kết nối phức tạp, mật độ cao. Lập trình hỗ trợ AI đơn giản hóa việc tạo công thức trong khi đánh giá lại theo thời gian thực và khả năng truy xuất nguồn gốc dữ liệu vòng kín thúc đẩy tối ưu hóa quy trình liên tục. Hỗ trợ cả cấu hình ngoại tuyến và trực tuyến với khả năng tích hợp liền mạch vào dây chuyền sản xuất, hệ thống kiểm tra này cung cấp độ chính xác, độ ổn định và khả năng phân tích dữ liệu cần thiết cho các thiết bị điện tử ô tô, thiết bị quang học và môi trường sản xuất chất bán dẫn có độ tin cậy cao.
Các kịch bản ứng dụng
Được nâng cấp với chức năng 3D dựa trên kiểm tra 2D.
Thích hợp cho các dòng sản phẩm có đặc điểm nhạy cảm với chiều cao, chẳng hạn như chiều cao của quả cầu vàng, chiều cao của vòng dây và độ cong vênh của thiết bị.
Các tính năng chính về thuật toán và hiệu năng
Các thuật toán đám mây điểm khắc phục khó khăn trong việc tạo ảnh ở những trường hợp dây dẫn giao nhau và độ sâu trường ảnh lớn. Hệ thống kiểm tra tích hợp 2D+3D đáp ứng các tiêu chuẩn kiểm tra nghiêm ngặt của các sản phẩm cao cấp. Với khả năng thu thập hình ảnh đa lớp và đánh giá khuyết tật dựa trên tỷ lệ phần trăm chiều rộng dây dẫn, hệ thống giúp thông suốt liên kết dữ liệu và hình thành một quy trình quản lý khép kín hoàn chỉnh theo mô hình "kiểm tra thời gian thực - phân tích chính xác - tối ưu hóa quy trình".
Nguồn sáng đa kênh RGB
Công nghệ hợp nhất đa kênh
Thuật toán trích xuất dây vàng
Bắt giữ trên không tốc độ cao
Tổng hợp lấy nét cực sâu
Kiểm tra 3D độ chính xác cao
Lập trình có sự hỗ trợ của trí tuệ nhân tạo
Đánh giá lại kết quả kiểm trament
Tính năng sản phẩm
Ngắn mạch chéo dây, vòng dây bất thường, dây đứt, lệch tâm bi vàng/nhôm, mối hàn nguội, đường kính dây không đều
Các vết xước trên bề mặt, sứt mẻ, vật lạ, cặn keo, vết nứt, chất lượng in kém.
Oxy hóa miếng đệm, nhiễm bẩn, sai lệch kích thước
Giải quyết các vấn đề kiểm tra dây dẫn chéo một lớp.
Hỗ trợ các thuật toán đa lớp và phát hiện lỗi theo tỷ lệ phần trăm chiều rộng dây dẫn.
Vượt trội hơn hẳn công nghệ quét đường thẳng 3D truyền thống về độ chính xác và tốc độ khung hình.
Hỗ trợ sản xuất độc lập ngoại tuyến hoặc trực tuyến.
Thuật toán đám mây điểm tự phát triển + công nghệ kết hợp độ sâu trường ảnh cực lớn để kiểm tra hình dạng mối nối dây và chip trong các tình huống có nhiều dây dẫn và độ sâu trường ảnh cực lớn.
Giao diện di động và thân thiện với người dùng cùng với lập trình hướng dẫnThông số kỹ thuật chính| Mục | Thông số kỹ thuật |
| Độ chính xác pixel 2D | 3,2 μm |
| Góc nhìn (FOV) | 22 mm × 22 mm |
| Độ sâu trường ảnh | 200 μm |
| Kích thước sản phẩm tương thích | 50–300 mm (Dài) × 50–100 mm (Rộng) × 0,1–30 mm (Cao) |
| Kích thước băng đạn tương thích | 60–310 mm (Dài) × 60–110 mm (Rộng) × 110–170 mm (Cao) |
| Độ chính xác kiểm tra 2D | ±2 μm |
| Kiểm tra toàn diện | 100% |
| Độ chính xác đo chiều cao vòng lặp | ±10 μm |
Thông số kỹ thuật| Mục | Thông số kỹ thuật |
| Tên thiết bị | Máy kiểm tra mối hàn dây và ngoại quan chip |
| Mẫu thiết bị / Model | HY-BI300R |
| Độ chính xác 2D/3D | 2D: 3,2 μm 3D: 3,2 μm |
| Góc nhìn (FOV) | 22 mm × 22 mm |
| Các khuyết tật liên kết có thể phát hiện được | Độ rộng khuyết tật ≥ 3 Pixel, độ tương phản ≥ 30 bit: Không có liên kết, độ lệch liên kết, kích thước liên kết, độ dày liên kết, hình quả bóng golf |
| Các khuyết tật dây dẫn có thể phát hiện được | Độ rộng lỗi ≥ 3 pixel, độ tương phản ≥ 30 bit: Dây bị đặt sai vị trí, dây bị thiếu, dây bị đứt, dây bị lệch (vòng xoắn), hàn lại, dây bị chùng, dây bị nối tắt, phần đuôi thừa, dây thẳng đứng, chiều cao vòng lặp, khoảng cách giữa các dây |
| Các khuyết tật chip có thể phát hiện được | Độ rộng lỗi ≥ 3 pixel, độ tương phản ≥ 30 bit: Chip bị sứt mẻ, chip xoay, chip bị mất, nứt/sứt cạnh chip, vết mực, lệch vị trí, vết xước, nhiễm bẩn vật liệu lạ, lớp phủ epoxy, chip bị nghiêng. |
| Kích thước chất nền | 50–300 mm (Dài) × 50–100 mm (Rộng) × 0,1–30 mm (Cao) |
| Kích thước hộp đựng băng đạn tương thích | 60–310 mm (Dài) × 60–110 mm (Rộng) × 110–170 mm (Cao) |
| Kích thước thiết bị | 2322 × 1300 × 1700 mm |
| Cân nặng | 1500 kg ± 5% |
| Mức tiêu thụ điện năng | 2,5 kW |
Các hạng mục kiểm tra
Đứt dây | Trái phiếu bị mất tích | Vết xước | Sai lệch / Độ lệch góc |
Bó dây | Sai lệch vị trí miếng đệm liên kết | Phá vỡ | Keo bạc/Epoxy tràn |
Sụp đổ dây điện | Đường kính bóng bất thường | Quá trình oxy hóa | Đục |
Hồ quang dây bất thường | Các khuyết tật về hình thức của chip | Sự ô nhiễm | Chip bị thiếu |
Chi tiết sản phẩm
Câu hỏi thường gặp
Hệ thống của chúng tôi phát hiện các khuyết tật liên kết dây bao gồm đứt gãy, thiếu mối nối, ngắn mạch chéo dây, lệch tâm bi, mối nối nguội và hồ quang bất thường, cộng với các khuyết tật bề mặt chip như trầy xước, sứt mẻ, nhiễm bẩn, nứt và cặn keo. HY-BI300R bổ sung khả năng đo 3D chiều cao bi, hình dạng vòng dây và độ cong vênh của chất nền.
Các thuật toán đám mây điểm độc quyền kết hợp với khả năng ghép ảnh siêu sâu và thu thập hình ảnh đa lớp giúp khắc phục các thách thức về giao thoa dây dẫn và độ sâu trường ảnh lớn. Hệ thống chiếu sáng RGB đa kênh đảm bảo khả năng phát hiện lỗi đáng tin cậy trên các kết nối phức tạp, có mật độ điểm ảnh cao.
Có. Cả hai mô hình đều hỗ trợ hoạt động độc lập ngoại tuyến hoặc tích hợp trực tuyến với các quy trình ghép chip, hàn dây và tách chip. Lập trình có hướng dẫn và thiết lập hỗ trợ bởi AI cho phép tạo công thức nhanh chóng và áp dụng quy trình làm việc liền mạch.
Kiểm tra toàn diện 100% với độ chính xác ±2 μm giúp giảm thiểu công sức kiểm tra thủ công, phát hiện lỗi sớm để ngăn ngừa tổn thất năng suất ở các khâu tiếp theo và cung cấp khả năng truy xuất nguồn gốc dữ liệu sản xuất để tối ưu hóa quy trình liên tục—điều này trực tiếp dẫn đến tỷ lệ sản phẩm đạt chất lượng ngay lần đầu cao hơn, chi phí phế phẩm thấp hơn và tăng cường niềm tin của khách hàng vào các ứng dụng ô tô và công nghiệp đòi hỏi độ tin cậy cao.
Máy HY-BI300P Aoi được trang bị Thiết bị kiểm soát chất lượng toàn diện 2D+3D sau đóng gói bán dẫn bao gồm tất cả các lỗi trong quá trình hàn dây (hàn dây vàng / hàn dây nhôm) và ngoại quan của chip.
Thiết bị HY-BI300 Aoi Đây là hệ thống kiểm tra AOI 2D hoàn toàn tự động được thiết kế cho việc đảm bảo chất lượng giai đoạn cuối của chất bán dẫn, giải quyết các khuyết tật về liên kết dây dẫn và bề mặt chip trong các ứng dụng đóng gói SIP, COB, IC, thiết bị nguồn, truyền thông quang học và LED.
để lại lời nhắn
Quét mã để gửi đến WeChat :
Quét để gửi qua WhatsApp :
