Máy đánh bóng wafer

HY-SW360 được sử dụng để gắn các tấm bán dẫn phức hợp lên các tấm gốm trước khi làm mỏng. Máy có tính năng phân phối sáp rắn định lượng chính xác, ép bằng xi lanh khí độc lập và kiểm soát nhiệt độ chính xác, đạt được TTV ≤0,005 mm sau khi gắn. Bao gồm các hệ thống con điều khiển cơ khí, khí nén-nước và điện, máy cung cấp khả năng gắn sáp ổn định với độ chính xác cao cho các quy trình làm mỏng wafer.

Máy HY-SP910 được trang bị hệ thống điều khiển PLC và màn hình cảm ứng giúp thiết lập đơn giản, vận hành dễ dàng và hiệu suất ổn định. Máy thực hiện đánh bóng một mặt siêu chính xác trên các linh kiện mỏng, hỗ trợ các chất nền bán dẫn (sapphire, SiC, silicon và tấm wafer epitaxy) cũng như các tấm wafer thủy tinh quang học, tinh thể thạch anh, tấm wafer gốm, phôi thép không gỉ và đầu nối cáp quang.