Máy cắt wafer SiC GaN

Máy HY-WD802 được trang bị hai trục chính tốc độ cao nhập khẩu, hệ thống quan sát kép đồng trục và vòng, đo chiều cao NCS tích hợp, phát hiện BBD và mài bánh xe tự động. Được trang bị hệ thống truyền động NSK và thước đo tuyến tính vòng kín Renishaw cho độ chính xác định vị tuyệt vời, máy thực hiện cắt chính xác trên các tấm wafer silicon, SiC, GaN và wafer hợp chất cho sản xuất hàng loạt thiết bị điện, IC và gốm quang điện tử.