Máy HY-SP910 được trang bị hệ thống điều khiển PLC và màn hình cảm ứng giúp thiết lập đơn giản, vận hành dễ dàng và hiệu suất ổn định. Máy thực hiện đánh bóng một mặt siêu chính xác trên các linh kiện mỏng, hỗ trợ các chất nền bán dẫn (sapphire, SiC, silicon và tấm wafer epitaxy) cũng như các tấm wafer thủy tinh quang học, tinh thể thạch anh, tấm wafer gốm, phôi thép không gỉ và đầu nối cáp quang.
ĐỌC THÊM
để lại lời nhắn
Nếu bạn quan tâm đến sản phẩm của chúng tôi và muốn biết thêm chi tiết, vui lòng để lại lời nhắn tại đây, chúng tôi sẽ trả lời bạn sớm nhất có thể.
