Thiết bị xử lý huyết tương

HY-AC1000H sử dụng công nghệ plasma trung tính nhiệt độ thấp không cần chân không, được trang bị ray dẫn hướng có thể tùy chỉnh và súng bắn xoay kép. Với công suất điều chỉnh từ 0–1000W và chiều rộng xử lý từ 20–80mm, máy có thể làm sạch chip một cách an toàn mà không gây hư hại do nhiệt.Phương pháp làm sạch khô kết hợp vật lý và hóa học giúp tăng cường độ bám dính cho việc gắn chip, hàn dây và đúc khuôn, giảm thiểu hiện tượng tách lớp và các lỗ hổng. Hỗ trợ điều khiển thủ công và I/O với chức năng giám sát an toàn toàn diện, thiết bị kết nối với các dây chuyền tự động để xử lý liên tục các chất nền, khung dẫn và các tấm FPC lớn, mang lại khả năng sản xuất ổn định trong thời gian dài với tải trọng tối đa và thời gian phản hồi dưới 0,1 giây.