Máy nghiền wafer vật liệu cứng không gây hư hại

Máy HY-WT9530 được trang bị 2 trục chính ổ bi khí nén và 3 bàn kẹp hút chân không, phù hợp với các chất nền cứng, giòn có kích thước lên đến 8 inch. Người vận hành chỉ cần nạp khay chứa phôi bằng tay, trong khi máy tự động hoàn thành toàn bộ chu trình bao gồm mài thô/mài tinh, làm sạch và thu hồi phôi. Sau khi mài, độ dày TTV ≤ 1,5 μm đạt độ phẳng và độ nhám bề mặt tuyệt vời, thích hợp cho việc làm mỏng mặt sau của nhiều loại tấm bán dẫn khác nhau.