Máy HY-GD3000 phục vụ nhiều loại đóng gói chip bằng keo dán với khả năng lắp đặt lập trình được. Máy hỗ trợ nạp liệu trực tuyến, giá đỡ 300×200mm, 12 đầu phân phối tự động chuyển đổi, 12 vòi phun và 5 chân đẩy, và xử lý được các tấm wafer lên đến 12 inch. Máy có tính năng phân phối keo bằng ống tiêm và khay đa năng, điều khiển lực trục Z khép kín hoàn toàn (tối thiểu 10±1g) và gắn chip lật. Hệ thống quan sát kép cho phép đóng gói vi mạch một cách trực quan, ổn định và chính xác.
ĐỌC THÊM
để lại lời nhắn
Nếu bạn quan tâm đến sản phẩm của chúng tôi và muốn biết thêm chi tiết, vui lòng để lại lời nhắn tại đây, chúng tôi sẽ trả lời bạn sớm nhất có thể.
