Máy cưa cắt silicon

HY-WD1202 sử dụng trục chính RPS nhập khẩu, các bộ phận truyền động chính xác NSK và bộ mã hóa Renishaw để điều khiển vòng kín trục Y với độ chính xác định vị cao. Nó hỗ trợ đo chiều cao NCS, phát hiện lưỡi cắt BBD, nhận dạng hình ảnh tự động và mài trên bánh xe, phù hợp cho silicon, tấm wafer SiC/GaN, gốm sứ, PCB và kính quang học.Được ứng dụng trong gia công cắt chính xác cho ngành công nghiệp IC, thiết bị điện tử và LED, máy cắt màn hình cảm ứng này có đầy đủ chức năng cảnh báo áp suất và nhiệt độ. Máy cung cấp nhiều chế độ cắt cho các chi tiết thông thường và phức tạp, phù hợp cho sản xuất hàng loạt trong phòng sạch có nhiệt độ ổn định.

HY-PD1201 là máy cưa cắt băng đa chức năng hỗ trợ phôi có kích thước lên đến 12 inch. Trục Y được trang bị hệ thống điều khiển thang đo lưới khép kín hoàn toàn cho độ chính xác định vị vượt trội. Máy được trang bị tiêu chuẩn hệ thống đo chiều cao không tiếp xúc NCS, hệ thống quan sát kép đồng trục và vòng, cùng trục chính tốc độ cao nhập khẩu. Nhỏ gọn, ít tiếng ồn và thân thiện với người dùng, máy mang lại khả năng cắt chính xác cho tất cả các vật liệu cứng và giòn với đầy đủ các chức năng bao gồm cắt nhiều tấm, nhận dạng hình ảnh tự động và tiếp tục cắt sau khi dừng.