Thiết bị tạo và tách chân IC

Máy HY-TF200U được thiết kế đặc biệt để cắt tỉa chân linh kiện sau khi đúc, tạo hình và tách các linh kiện đóng gói bán dẫn. Tương thích với các loại SOT, TO, SOP, DIP, IPM, mô-đun quang điện và bộ ghép quang. Được trang bị hệ thống truyền động servo hoàn chỉnh, hệ thống cấp liệu kép liên tục, màn chắn ánh sáng an toàn, tùy chọn kiểm tra hình ảnh CCD và chức năng mạng MES, tốc độ đột dập lên đến 30–60 SPM, giải pháp sản xuất hàng loạt hiệu quả cao và ổn định cho ngành công nghiệp đóng gói IC.