Lượng vận chuyển tấm bán dẫn silicon toàn cầu tăng 13,1% trong quý 1 năm 2026 do nhu cầu về trí tuệ nhân tạo vẫn mạnh mẽ.

Lượng xuất khẩu tấm wafer silicon trên toàn thế giới đạt mức 3,275 triệu diện tích tính bằng inch vuông (MSI) trong quý 1 năm 2026, tăng lên 13,1% so với 2.896 trường hợp MSI một năm trước đó. Sự gia tăng này cho thấy rằng AINhu cầu liên quan đến chất bán dẫn vẫn mạnh mẽ, trong khi sự phục hồi đang dần mở rộng sang các ứng dụng công nghiệp và bán dẫn công suất.

Tổng quan thị trường quý 1 năm 2026

Quý 1 năm 2026	Quý 1 năm 2025	So với năm trước	Quý 4 năm 2025	QoQ
3.275 MSI	2.896 MSI	13,10%	3.437 MSI	-4,70%

*Mức giảm 4,7% liên tiếp phù hợp với tính chất mùa vụ thông thường và không làm đảo ngược sự phục hồi so với cùng kỳ năm trước.

Trí tuệ nhân tạo (AI) và mô hình quản lý con người (HBM) vẫn là những động lực tăng trưởng chính.

Các trung tâm dữ liệu AI tiếp tục đáp ứng nhu cầu về các tấm bán dẫn logic và bộ nhớ tiên tiến, đặc biệt là những tấm được sử dụng trong bộ xử lý hiệu năng cao và bộ nhớ băng thông rộng (HBM). Khi mật độ điện toán máy chủ tăng lên, nhu cầu cũng mở rộng sang các thiết bị quản lý điện năng điều chỉnh điện năng trên toàn bộ cơ sở hạ tầng trung tâm dữ liệu.

Quá trình phục hồi đang lan rộng, nhưng vẫn chưa đồng đều.

Sự cải thiện không còn chỉ giới hạn ở các ứng dụng AI tiên tiến. Một số nhà sản xuất đang ghi nhận nhu cầu tốt hơn đối với chất bán dẫn công nghiệp khi lượng hàng tồn kho dư thừa dần được hấp thụ. Tuy nhiên, nhu cầu về điện thoại thông minh và máy tính cá nhân vẫn tương đối yếu trong quý đầu tiên, trong khi việc ưu tiên sản xuất HBM có thể đã làm thắt chặt nguồn cung ở một số phân khúc bộ nhớ thông thường.

Xu hướng này có ý nghĩa gì đối với ngành sản xuất chất bán dẫn?

Lượng hàng vận chuyển tấm silicon là một chỉ báo sớm về hoạt động của các nhà máy sản xuất chip và sản lượng chip trong tương lai. Khối lượng tăng có thể hỗ trợ nhu cầu cao hơn ở các khâu tiếp theo như cắt và mài tấm, ghép chip, hàn dây, xử lý bề mặt bằng plasma, đúc khuôn, kiểm tra và xử lý thử nghiệm. Tuy nhiên, các nhà sản xuất không nên chỉ dựa vào sự tăng trưởng tổng thể để lên kế hoạch đầu tư thiết bị. Kích thước tấm, loại bao bì, độ chính xác của quy trình, năng suất, mức độ tự động hóa và chủng loại sản phẩm vẫn là những yếu tố quan trọng trong việc lựa chọn thiết bị.

HYRNUS Hỗ trợ thiết bị và giải pháp

HYRNUS cung cấp thiết bị xử lý wafer, đóng gói và kiểm tra IC cho nhiều ứng dụng sản xuất bán dẫn. Đối với các dự án có định dạng đóng gói, công suất sản xuất hoặc yêu cầu tự động hóa cụ thể, đội ngũ kỹ sư của chúng tôi có thể hỗ trợ lựa chọn thiết bị và lập kế hoạch quy trình tùy chỉnh.

Nhìn chung, dữ liệu quý 1 năm 2026 cho thấy sự phục hồi của ngành bán dẫn đang ngày càng lan rộng nhờ trí tuệ nhân tạo, với điều kiện thị trường cuối cùng vẫn còn nhiều biến động, đòi hỏi phải lập kế hoạch năng lực sản xuất cẩn thận.